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  • 集成电路测试制造领域所用几种装置的探究
  • 作者:胡忠臣;    来源期刊:科技广场    年卷号:2017,(11):67-71
  • 摘要:在集成电路测试领域中,生产制造阶段是最具有创新、最需要发挥创造精神的阶段。本文从集成电路测试领域生产制造中的PCB电路板制作,到集成电路自动测试设备制造,再到半导体芯片的封装,紧密结合实际生产测试过程,探究集成电路生产制造链诸多生产测试环节

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  • 稳健可靠的USB Type-C控制器
  • 作者:STMicroelectronics;    来源期刊:今日电子    年卷号:2017,(11):62
  • 摘要:新控制芯片可简化设计人员的产品选择,其中一个是下行端口(D F P)专用控制芯片,另一个则是双角色端口(D R P)控制器,既可用于控制下行端口(D F P),又可用于控制上行端口(UFP)。两款新产品都支持Type-C线

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  • 2.4Ghz完全集成的RF前端模块
  • 作者:Skyworks;    来源期刊:今日电子    年卷号:2017,(11):62
  • 摘要:SKY66403-11是一款新的2.4GHz完全集成的R F前端模块(F E M),其设计可支持Z i g B e e、T h r e a d和下一代Bluetooth无线协议(包括Bluetooth低功耗"BLE")。这种高性能器件旨在易

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  • 国内规模最大的超精细电路板项目投入生产
  • 作者:    来源期刊:网印工业    年卷号:2017,(11):59
  • 摘要:近期,超精细挠性电子线路板(FPCB)及刚柔结合板项目在唐山古冶区顺利投入生产,该项目是古冶区引进的又一高新技术产业项目。该项目坐落在古冶经济开发区内,总投资10亿元,占地面积400亩,分三期建设,目前,一期工程建设完毕,已生产出最薄20μ

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  • 用于4G和数据中心的时钟芯片
  • 作者:Silicon Labs;    来源期刊:今日电子    年卷号:2017,(11):58
  • 摘要:新型Si5381/82/86系列时钟产品利用Silicon Labs经过验证的DSPLL技术提供先进的时钟解决方案,在单芯片中集成了4G/L T E和以太网时钟。这些高集成度的时钟产品可替代通常在高要求应用中所需的多个时钟器件和压控振荡器(

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