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| - 瞄准5G、DOCSIS 3.1应用,集ADC_DAC的全可编程RFSoC开始发货
- 作者： 来源期刊：今日电子 年卷号：2017,(11):56-57
- 摘要：Zynq Ultra Scale+RFSo C是一款融ADC/DAC、ARM、FPGA于一体的单芯片全可编程RFSo C,现在开始正式向用户发货。传统的RF模拟设计,一般采用一个片上系统,再加上很多外部A D C/DAC,用户以此为基础做功
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- 一种适用于多电源电压IO的阻抗匹配结构
- 作者：罗尧宇;孙长江;许迪; 来源期刊：电脑与电信 年卷号：2017,(11):51-54
- 摘要：本文提出一种支持阻抗匹配功能的IO设计方法,该IO支持多电平标准;设计了一种易于实现的自动阻抗匹配模块。该模块主要设计思路是:首先通过比较用户提供的外部标称电阻和模块内部IO镜像BUF阻抗,在经过一定周期的BUF阻抗调整后,使得内部BUF阻
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- 贵金属Ag纤维柔性电路的研究
- 作者：夏燕杰;孟蓝翔; 来源期刊：化学工程与装备 年卷号：2017,(11):5-7
- 摘要：以天然植物棉花作为模板,制备了具有生物形态的贵金属Ag纤维,并进一步将贵金属Ag纤维制作成贵金属Ag纤维柔性电路。研究不同阶段式煅烧温度对贵金属Ag纤维柔性电路电学性能的影响。实验结果表明:不同阶段式煅烧温度为300℃时,贵金属Ag纤维柔性
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- PCB工艺PK_喷锡VS镀金VS沉金
- 作者： 来源期刊：网印工业 年卷号：2017,(11):46-48
- 摘要：什么是沉金和镀金沉金板与镀金板是现今线路板生产中常用的工艺,许多人都无法正确区分两者的不同,甚至有一些人认为两者不存在差别,这是非常错误的观点,必须及时更正。平常大家选用镀金,那什么是镀金,我们所说的整板镀金,一般指的是"电镀金"、"电镀镍
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- 芯片引线成型机
- 作者： 来源期刊：军民两用技术与产品 年卷号：2017,(11):45
- 摘要：所属单位北京航天光华电子技术有限公司产品简介芯片成型既是表面贴装技术(SMT)的外围技术,又是其重要环节。芯片的成型质量直接影响着表面贴装质量。该芯片引线成型机是一种基于SMT发展起来的新型设备,针对小批量、多品种生产用户和芯片生产商等用户
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