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| - 隔离芯片对产品安全性影响的研究
- 作者：李丹;武鹏;杨猛;刘扬; 来源期刊：电子质量 年卷号：2017,(11):20-24
- 摘要：该文介绍了隔离芯片的产品原理以及结构,并结合GB4943.1-2011标准,对测试数据进行分析,总结出在检测过程中需注意的事项。并建议将隔离芯片增加到实施规则的安全关键件清单中。
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- 基于侧信道分析的硬件木马检测方法
- 作者：苏静;赵毅强;张中伟;谢艳芳; 来源期刊：信息网络安全 年卷号：2017,(11):19-24
- 摘要：文章在提出木马理论分析和侧信道检测方法基础上,研究模式相似性理论,并将其应用于集成电路侧信道信息的数据分析与分类处理。文章进而提出了一种基于距离测度分布的侧信道硬件木马检测方法 ,并详细介绍了检测原理和检测流程,最终在自主设计的FPGA检测
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- 科学家研发“隐形衣”新技术 光学芯片弯曲光线
- 作者： 来源期刊：信息技术与信息化 年卷号：2017,(11):13
- 摘要：据国外媒体报道,以色列科学家研发了一种斗篷型装置,能够将照射到物体上的光线散射出去,使其无法被探测到,可以被视作传说中的"隐形衣"。该研究显示,将物体放置在由此种"斗篷"材料制作的表面上,便会使周围光线发生散射,从而在肉眼眼中"隐身",不过
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- PCBA上焊盘焊接不良原因分析
- 作者：吕俊杰; 来源期刊：科技创新与应用 年卷号：2017,(11):116
- 摘要：PCBA上锡不良的现象,通过对失效焊盘进行表面观察、剖面分析、表面成分分析等手段查找失效原因。结果表明:由于失效焊盘在过炉前被氧化,焊盘表面沉锡层厚度急剧减薄,从而导致焊盘上锡不良。从而总结出在回流焊接工艺中PCBA焊盘上锡不良的原因由设计
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- 基于UVM的SATA AHCI验证
- 作者：徐佳安; 来源期刊：计算机产品与流通 年卷号：2017,(11):107+110
- 摘要：伴随着集成电路领域的飞速发展,利用验证技术在流片前,尽可能的覆盖功能点找出bug,也成为了芯片设计过程中最重要的环节。在System Verilog基础上开发的UVM(universal verification methodology)作
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