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| - X波段GaN收发前端芯片设计
- 作者：刘福海;鲁丽丽;陈南庭; 来源期刊：电子测试 年卷号：2017,(10):16-17
- 摘要：本文设计了一款基于0.25 um氮化镓PHEMT工艺的8.5-10.5GHz MMIC收发前端芯片,该收发前端由一个功率放大器和一个单刀双掷开关组成。经仿真优化后,在工艺线上进行了流片,并载片测试了其性能参数。测试结果显示,发射路的功率放大
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- 基于EPLD设计的基站中频系统
- 作者：秦文丽; 来源期刊：数字技术与应用 年卷号：2017,(10):146-148+152
- 摘要：本文设计了一种基于EPLD器件的基站中频系统,该系统采用了ALTERA公司的MAXII系列中的EPM1270芯片。首先简单介绍了EPLD的接口特点,随后对该设计系统的硬件和软件两方面都做了详细论述。硬件部分给出了系统的总体设计方案,软件部分
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- PCB企业CAM设计质量的改善方法探讨
- 作者：张鑫; 来源期刊：中小企业管理与科技(上旬刊) 年卷号：2017,(10):12-13
- 摘要：目前,PCB行业竞争激烈,CAM部门作为PCB企业连接生产的最前沿,承担着生产所需数据程序等资料的制作工作。CAM设计输出数据的及时性和正确性直接关系到生产产品的交付时间和合格率。为了使CAM部门更高效的完成工作,提高设计正确率,论文从信息
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- 印制电路板的抗干扰性设计
- 作者：凌林玉; 来源期刊：电子测试 年卷号：2017,(09):93-94
- 摘要：在电子工程技术不断发展的今天,印制电路板及抗干扰技术的设计在集成度的要求上越来越高。本文分析了印制电路板的含义及分类,通过讨论其设计,得出了印制电路板抗干扰性设计的原则,为同行提供参考。
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- 初探集成电路版图设计的技巧
- 作者：刘斌垚; 来源期刊：计算机产品与流通 年卷号：2017,(09):92
- 摘要：随着当前我国信息技术的不断发展,集成电路的设计和应用水平越来越高,但其在体积的设计方面却呈现越来越小的趋势,这便对其电路版图设计的技巧提出了更高的要求。设计者需要考虑系统配置、电路形式、版图设计以及工艺技术等各方面的设计,才能符合产品的设计
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