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| - 银离子迁移对DCS系统卡件寻址机制影响分析及对策
- 作者：陈岱江;唐文强; 来源期刊：自动化应用 年卷号：2017,(09):76-78
- 摘要：从DCS卡件通讯机制、寻址电路设计、地址冲突现象、银离子迁移机理等方面进行DCS卡件寻址异常影响分析,找出DCS卡件地址冲突与银离子迁移之间的关联性,并提出硬件设计及软件机制的优化改进措施。
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- SEM_EDS鉴别微电子焊点中Cu_6Sn_5的影响因素及改进措施
- 作者：付雪涛;裴会川; 来源期刊：信息技术与标准化 年卷号：2017,(09):71-74
- 摘要：为准确鉴定微电子焊点中的Cu_6Sn_5化合物,采用扫描电子显微镜/能谱仪(SEM/EDS),通过组分比值的测量开展Cu_6Sn_5的鉴定试验。试验发现,当SEM工作电压过低时,铜组分测量值将偏高,并且在8 kV工作电压下容易将Cu_6Sn
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- 信息融合技术在电路板无损检测中的应用研究
- 作者：HOANG VIET DUC; 来源期刊：电脑迷 年卷号：2017,(09):68
- 摘要：信息融合技术是一个非常有前景的应用研究,在各个领域都有着很大的作用,所以信息融合技术的应用范围也越来越大。在通过对数据信息融合进而确定发生故障的元件,这就是使用信息融合技术做到电路板无损检测,这是一个具有一定优越性的检测方式,非常适合用于关
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- 可穿戴——能印刷在皮肤上的电子组件
- 作者： 来源期刊：网印工业 年卷号：2017,(09):56
- 摘要：《自然·纳米技术》杂志在博文中介绍了可穿戴电子组件的最新进展。科学家已经研制出一种能够在水中溶解,可以直接附着(或打印)在皮肤上的电子组件,并且能够避免皮肤褶皱产生的影响。12名参与者在佩戴测试1周后均表示没有出现发痒或者过敏等情况。这种材
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- Mentor扩展解决方案以支持TSMC 7nm FinFET Plus和12nm FinFET工艺技...
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2017,(09):5-6
- 摘要：Mentor宣布Mentor Calibre? nmPlatform和Analog FastSPICE~(TM)(AFS~(TM))Platform获得TSMC 12nm FinFET Compact Technology(12FFC)和最
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