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| - 贝加莱助力高效钻孔机开发
- 作者： 来源期刊：自动化博览 年卷号：2017,(08):40-41
- 摘要：电子线路板对于消费电子或工业电子而言是其核心和基础的制造环节,尤其是随着智能手机及大量智能终端设备的快速发展,更为高速和高精度的钻孔成为必然,否则会给生产造成巨大的瓶颈,通常,高速的钻孔均采用直线电机进行穿孔,以提高响应能力达到效率的提升,
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- ROHM与清华大学在VLSI国际研讨会上发布了可用于物联网的非易失片上系统
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2017,(08):4
- 摘要：ROHM与清华大学共同发布了采用铁电技术,面向无线传感网节点应用的超低功耗片上系统(SoC)的相关技术及性能。无线传感网节点(WSN)是实现物联网的关键部件。采用从环境中采集的能量(如太阳能)对WSN供电,可免去频繁更换电池或需使用电源线带
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- 小型化IoT设计
- 作者：Tom Nordman;Pasi Rah... 来源期刊：今日电子 年卷号：2017,(08):39-41
- 摘要：本文探讨了将连接设备集成到尺寸越来越小的产品中(特别是天线集成)而带来的挑战,以及系统级封装模块如何能够提供帮助。尺寸挑战随着我们将越来越多的设备无线连入互联网,电子工程师正面临着若干挑战,包括如何将无线电发射器安装到现有的设备空间内,以及
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- 支持超低功耗物联网节点信号处理设计的ECG前端IC
- 作者：David Plourde; 来源期刊：今日电子 年卷号：2017,(08):36-38+41
- 摘要：当系统设计师寻找高能效的信号调理器件时,他们可能会发现,市面上能够在100μA电源电流下工作的IC很少,而其中具有小型封装的器件就更是屈指可数了。对于日益增多的无线传感器网络(WSN),电池寿命和电路板空间逐渐成为关键性规范,因此缺少可供使
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- 三星推出全球首款支持6CA技术的基带芯片
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2017,(08):3
- 摘要：三星宣布推出全球第一款支持6CA(载波聚合)技术的基带芯片,它将配备到下一代Exynos系列处理器中。三星表示,今年早些时候发布的Exynos 9处理器整合了LTE Cat.16级别的基带芯片,这是行业内首款支持5CA的芯片,能够实现峰值1
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