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| - PCB布线产生的串扰及其解决办法
- 作者：唐燕影; 来源期刊：计算机产品与流通 年卷号：2017,(08):263
- 摘要：近年来,随着经济社会的发展,PCB布线生产逐步延伸和扩展,但是,其中的串扰问题一直没有得到很好的解决,在一定程度上影响了布线的质量与安全。本篇文章主要从电磁耦合的基本原理切入,有针对性的分析了出现串扰的基本原因,重点分析了串扰的主要因素就是
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- 高端电子电路产品的印料选择
- 作者：胡晓斌; 来源期刊：丝网印刷 年卷号：2017,(08):25-29
- 摘要：数字化时代带给社会生活翻天覆地的变化,功能性网版印刷是网印行业推陈出新、更为广阔的发展领域,强调的是运用网印工艺技术制作出多功能的电子产品、延伸产品,如薄膜开关、智能按键、柔性显示、电子器件、电路、医疗集成智能系统等,有着极大的市场空间,是
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- ST BlueNRG-2蓝牙低功耗无线系统级芯片(SoC)开发方案
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2017,(08):18-23
- 摘要：ST公司的Blue NRG-2是和蓝牙指标兼容的低功耗(BLE)单模式系统级芯片(SoC),基于高性能超低功耗ARM Cortex M0核,包括了256KB可编程闪存存储器,24KB SRAM,以及SPI,UART,I2C标准通信接口外设.
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- 应用一种新的TLP测试方法解决ESD所引起的系统软失效问题
- 作者：刘蕊; 来源期刊：科技视界 年卷号：2017,(08):174+154
- 摘要：随着电子产品的发展,ESD引发的问题越来越引起重视。TLP作为一种研究时域ESD事件下的集成电路技术和电路行为的方法,被广泛应用到终端产品防护性能设计、模块或集成电路芯片的防护性能研究中。本文通过介绍TLP的基本原理提出一种新的测试方法解决
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- 可制造性设计理念在电子产品装联技术中的应用
- 作者：李响; 来源期刊：科技视界 年卷号：2017,(08):128+92
- 摘要：本文讲述了可制造性设计在电子产品装联技术中的应用,从概念上总体的介绍了什么是可制造性设计理念,应用可制造性设计理念时应考虑的基本问题,可制造性设计可解决的主要问题及其重要性。
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