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| - 一种IBIS模型建模方法
- 作者：侯建平;刘建新;黄典尉; 来源期刊：电脑与电信 年卷号：2017,(07):48-50+58
- 摘要：在芯片设计时,我们经常通过HSIPCE仿真来完成验证开发工作。HSIPCE模型是晶体管级模型,在系统级信号完整性仿真应用中有很大的局限性:仿真耗时长,易泄露产品秘密,不利于知识产权保护。当前,在系统级信号完整性仿真中,IBIS模型被广泛使用
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- 电路板故障诊断系统原理及应用分析
- 作者：杨育; 来源期刊：电子世界 年卷号：2017,(07):33
- 摘要：本文对一种电路板故障诊断系统进行了介绍,在本文介绍的电路板故障诊断系统当中,能够对所有的半导体器件、集成电路等器件的设备故障进行诊断。在本文的研究过程当中,对该电路板故障诊断系统的功能、结构、系统应用等进行了相关的介绍。
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- 当前集成电路的发展现状及未来趋势
- 作者：马世童; 来源期刊：通讯世界 年卷号：2017,(07):300
- 摘要：集成电路作为现代信息技术发展的产物在当今社会生活中发挥着重要的作用,逐渐渗透到了社会各行各业中,成为信息社会发展的基石。本文基于现实的角度从设计、制造、新产品研发等领域对集成电路的发展历史以及发展现状进行了系统的研究,并对其发展前景进行了科
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- Mentor推出面向高密度先进封装流程新工具
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2017,(07):3
- 摘要：Siemens业务部门Mentor推出Mentor~?Xpedition~?高密度先进封装(HDAP)流程,业内首个针对当今最先进的IC封装设计和验证的综合解决方案,是对传统设计工具和方法的独特挑战并填补了市场空白。此方案引入Xpediti
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- 钻孔加工中影响钻孔质量的各类型工艺参数分析
- 作者：张良昌; 来源期刊：信息通信 年卷号：2017,(07):289-290
- 摘要：随着电子科技的发展,印刷电路板上加工微孔的数目日渐增多,微孔的直径也越做越小,其加工精度越来越高。文章将运用正交试验的方法对在钻孔加工中会对钻孔质量造成影响的不同工艺参数进行分析,探索影响印刷电路板微孔质量的各项因素,并设计不同工艺参数确定
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