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  • 华为也玩开发板了 还支持高速跑安卓
  • 作者:    来源期刊:今日电子    年卷号:2017,(06):37
  • 摘要:华为计划在其最新研制的Hikey 960开源开发板上以超高速度运行安卓系统。该开发板与微型电脑树莓派相似,内置最新的CPU和GPU技术,售价239美元(约合人民币1645元)。华为Hi Key 960开发板可用于生产机器人、无人机和其他智能

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  • 高玻璃化温度低介质损耗覆铜板
  • 作者:张洪文;    来源期刊:覆铜板资讯    年卷号:2017,(06):36-44
  • 摘要:本文讨论了一种高玻璃化温度、低介质损耗覆铜板的制法及其样品的主要性能。

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  • 在线研讨会——与最新的产品发展、解决方案和技术更新同步
  • 作者:    来源期刊:今日电子    年卷号:2017,(06):32
  • 摘要:上海东软载波微电子8位/32位MCU,触控及Sub-1G芯片新品推介时间:2017-06-291.上海东软载波微电子8位高性价比的消费级flash单片机新品ES7P1791/ES7P17932.上海东软通如皮微电子广集成触摸按健功能的高性能

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  • 印制板组件上大型QFP器件灌封工艺研究
  • 作者:杨小健;明立文;沈丽;    来源期刊:航天制造技术    年卷号:2017,(06):31-34
  • 摘要:介绍了印制板组件上大型QFP器件的灌封工艺技术。针对灌封要求,选用了合适的灌封材料。通过开展优化试验选择了最佳的灌封工艺参数,通过改进原灌封工艺方法解决了相应的关键技术难题,最终确定了合理的灌封工艺流程。根据灌封样品的试验结果,该灌封工艺技

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  • Littelfuse首款专为本质安全防护设计的密封表面贴装保险丝
  • 作者:    来源期刊:世界电子元器件    年卷号:2017,(06):30
  • 摘要:Littelfuse,Inc.宣布推出了专为设备本质安全防护设计的首款密封表面贴装保险丝,这类设备旨在用于危险场所和爆炸性环境内部或附近,并且通过了UL 913标准认证。在过流和短路条件下,PICO?304系列表面贴装保险丝主体外厚1毫米的

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