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| - 宇航大规模集成电路保证技术的现状和发展展望
- 作者：梁丰爽;朱恒静; 来源期刊：中国航天 年卷号：2017,(06):29-32
- 摘要：一、引言大规模集成电路一般指FPGA、SoC以及大容量SRAM等集成度相对较高的集成电路。大规模集成电路涉及多方面的新技术、新材料、新工艺,这些新技术的使用,引入了新的失效机理和失效模式,给大规模集成电路保证技术提出了新的挑战。特征尺寸进入
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- 马尾船政文化景区智能电子导游系统的设计与实现
- 作者：刘文武; 来源期刊：数字技术与应用 年卷号：2017,(06):203-204
- 摘要：以STC89C52单片机为控制核心,利用高频射频收发芯片n RF24L01无线收发模块、语音合成模块、液晶显示模块等组成电子导游系统硬件,设计电子导游系统功能软件,使导游机能自动接收景点射频基站发出的信号,并启动相应景点语音自动播放功能,液
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- 中国挠性覆铜板FCCL的技术朝何处去
- 作者：伍宏奎; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(06):19-27
- 摘要：本文探讨了中国挠性覆铜板的技术发展方向和挠性覆铜板发展对原材料的技术要求。
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- STC12C5A60S2芯片在通风机监测中的应用
- 作者：丁艳; 来源期刊：中国新技术新产品 年卷号：2017,(06):19-20
- 摘要：本文介绍了一种以STC12C5A60S2单片机为核心的通风机监测设计方案。该芯片不仅具有高速、低功耗、超低价、强抗干扰、高可靠等优点,而且内置8通道高速10位A/D转换器。从而取代以往以AT89S52和AD7895芯片为核心的设计方案。使得
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- 基于Ag-PDMS复合导电材料的微流控芯片3D电极的制备
- 作者：谢明师;陈鸿;曾一笑;杨凯祥; 来源期刊：仪表技术与传感器 年卷号：2017,(06):18-21+25
- 摘要：提出一种利用Ag粉和聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)制成的复合材料加工微流控芯片3D电极的方法。选取导电性良好的银粉作为填料物,透明性良好和生物兼容的PDMS作为基体。将Ag颗粒表面改性后,用超声法、机械
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