|
| - 满足QFN器件的优质焊膏印刷
- 作者：朱桂兵; 来源期刊：丝网印刷 年卷号：2017,(06):17-21
- 摘要：随着电子产品组装密度的不断升高,无论元件还是器件均向微型化、细间距甚至无引脚方向发展,直至逼近极限。本文讨论了满足Q F N器件的优质焊膏印刷工艺,介绍了方形扁平无引脚封装(quad-flat noleads——QFN)和无引线陶瓷封装载体
-
- 基于JEDS204B的高速数据采集电路设计
- 作者：张奕; 来源期刊：数字技术与应用 年卷号：2017,(06):165+167
- 摘要：相比于常用的LVDS,JEDS204B是一种更高速度的串行接口。本文以AD9680为例,设计了一套基于JEDS204B接口的高速数据采集板,详细阐述设计要点。实验结果显示电路性能指标良好,已成功应用于多个雷达系统中。
-
- 引脚封装监测系统设计与性能分析
- 作者：张媛;郝耀武;王雁; 来源期刊：机械工程与自动化 年卷号：2017,(06):146-147
- 摘要：针对引脚监测的要求,对影像采集卡及光源系统进行了选型与布置,并基于边缘检测技术对引脚的各项技术指标进行监测。对所构建系统的引脚伸出量监测性能进行了试验验证,结果证明该系统在不同环境下能够保证监测结果的稳定性,且过曝光对其影响极小。
-
- 科技产品下个重大突破将来自芯片堆叠技术
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(06):14-17
- 摘要：11月20日消息,华尔街日报发布文章称,科技产品下一个重大突破将在芯片堆叠领域出现。作为几乎所有日常电子产品最基础的一个组件,微芯片正出现一种很有意思的现象。通常又薄又平的微芯片,如今却堆叠得像薄煎饼那样,由二维变成三维——给电子设备带来重
-
- AM-OLED驱动控制芯片的COB封装与测试
- 作者：高艳丽;杨鑫波; 来源期刊：数字技术与应用 年卷号：2017,(06):122-124
- 摘要：本文从分析AM-OLED驱动控制芯片的测试需求和芯片结构出发,提出了一种针对该驱动芯片的COB(ship-on-board)封装形式,并依据这种封装形式设计了相应的测试电路板。由于COB封装价格低、封装快捷,在降低芯片测试成本的同时也也大大
-
|