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| - 非球面技术在浸没式光刻照明系统中的应用
- 作者：李美萱;王丽;董连和;赵迎; 来源期刊：红外与激光工程 年卷号：2017,46(11):244-249
- 摘要：NA1.35浸没式光刻照明系统是超大规模集成电路的核心设备,为了实现从Ar F激光器发出的光束经过一系列模块传输后到达掩模面的能量满足光刻曝光系统的要求,需要在系统中引入非球面透镜,以减少镜片数量,提高能量利用率。为解决现在非球面透镜具有的
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- 基于改进二维经验模式分解的IC焊点检测方法
- 作者：彭红霞;蔡念;王晶;张阳;王晗; 来源期刊：焊接技术 年卷号：2017,46(10):71-75
- 摘要：为了解决集成电路IC(integrated circuit)焊点检测问题,提出了一种改进二维经验模式分解方法的IC焊点检测算法。为了简化IC引脚图像和消除干扰,提出了一种无约束优化的二维经验模式分解算法,该算法能够将图像按高频到低频分解,适
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- 返修工作站装联工艺技术研究
- 作者：周海涛;张彬彬;吴琼; 来源期刊：电子技术 年卷号：2017,46(10):31-34+27
- 摘要：文章介绍了返修工作站拆焊及局部再流焊接温度曲线的摸索,粘贴热电偶方法,印制板保护方法,并对试件进行拆焊及焊接试验验证,总结温度曲线的注意事项及典型不合格温度曲线,最后对试件进行微观视觉检测和金相分析,检查焊点和印制板的质量,验证返修工艺参数
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- 不同尺寸BGA封装的可靠性分析与试验研究
- 作者：蒋万里;陈亮;唐旻;王世堉;刘哲; 来源期刊：电子技术 年卷号：2017,46(09):8-10
- 摘要：文章通过数值仿真与试验测试分析,研究了在温度循环情况下不同尺寸球栅阵列(BGA)封装的可靠性。首先,建立了BGA封装结构的仿真模型,设置了与实际情况相对应的仿真条件和仿真边界,经过数值仿真得到不同尺寸BGA封装的可靠性分析结果。接下来通过温
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- 基于等效热模型的系统级封装仿真技术
- 作者：傅广操;陈亮;唐旻;王世堉;刘哲; 来源期刊：电子技术 年卷号：2017,46(09):5-7
- 摘要：文章基于等效热模型技术,将系统级封装中的多尺度复杂结构(例如,硅通孔插入层、焊接凸点层等)简化为由均匀媒质构成的等效结构,再进行整体封装结构仿真。推导得到的等效热导率模型和与数值仿真提取的参数吻合。与基于精确封装模型的仿真方案相比,等效模型
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