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| - 球形二氧化硅及其在覆铜板中的应用
- 作者：曹家凯; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(05):42-45
- 摘要：本文介绍了球形二氧化硅的特点和常见生产工艺,并以近十年来国内球形二氧化硅在覆铜板中应用专利为研究对象,综述了球形二氧化硅在覆铜板中的使用情况,并对球形二氧化硅填料在覆铜板中应用的未来趋势提出了见解。
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- 国产专用芯片应用质量分析及控制
- 作者：肖培森;郭小波;何兰;高原; 来源期刊：中国安全防范认证 年卷号：2017,(05):41-45
- 摘要：由我国自主研发的出入境证件专用芯片,经过市、省以及全国试点,如质量得到验证并满足应用要求即可开展大规模批量应用。本文针对国产专用芯片在应用中的质量问题,首先根据应用环节进行了分类,分别介绍稳定性和一致性问题现象。然后对不同环节的稳定性和一致
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- 高通宣布S210芯片支持Google物联网平台
- 作者： 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2017,(05):4-5
- 摘要：美国高通公司旗下子公司高通技术公司22日宣布计划于高通Snapdragon 210处理器搭配X5 LTE调制解调器共同支持Android Things操作系统。Android Things操作系统为一为物联网(IoT)终端装置所设计之垂直式
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- 集成电路平行缝焊封装技术
- 作者：邓春茂; 来源期刊：山东工业技术 年卷号：2017,(05):4
- 摘要：本文介绍了平行缝焊机的焊接原理及焊接过程,针对平行缝焊机焊接特点,分析了影响集成电路气密性、内部水汽含量、PIND波动的原因,提出了相关解决措施。
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- UL 796_796F STP的最新进展
- 作者：龚莹; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(05):39-41+52
- 摘要：每年,IPC/APEX的STP(标准技术小组)都要举办印刷电路板相关的UL标准—UL 796(刚性印刷线路板)/796F(柔性印刷线路板)会议。2017年2月11~16日,IPC在加利福尼亚州圣地亚哥会议中心举行了2017 UL 796/7
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