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| - 从ECWC14论文看覆铜板的新发展(下)
- 作者：李小兰; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(05):32-38+31
- 摘要：本文对2017年4月举行的"第十四届世界电子电路大会(ECWC14)"上发表的覆铜板及原材料制造技术有关论文内容重点,作以综述。
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- 格芯发布基于领先的FDX FD-SOI技术平台的毫米波和射频_模拟解决方案
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(05):25-26
- 摘要：格芯(GLOBALFOUNDRIES)近日宣布推出面向下一代无线和物联网芯片的射频/模拟PDK(22FDX-rfa)解决方案,以及面向5G、汽车雷达、Wi Gig、卫星通信以及无线回传等新兴高容量应用的毫米波PDK(22FDX-mmWave
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- 台积电、ARM等联手打造全球首款7nm芯片2018年下半年出货
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(05):22-23
- 摘要：最新消息显示,半导体大厂台积电计划联合ARM、Xilinx、Cadence共同打造全球首个基于7nm工艺的芯片,届时他们将采用7nm Fin FET工艺,制造一类似CCIX(缓存一致性互联加速器)测试芯片,等到明年第一季度会完成流片,201
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- 浅谈protel DXP课程课外学习的重要性
- 作者：吴凯; 来源期刊：赤子(上中旬) 年卷号：2017,(05):209
- 摘要：电子绘图类课程把电子技术国家标准、电子专业知识体系和protel DXP软件技术紧密结合,由于教学内容零散、与工程实践联系紧密、教学难度较大。因而课外训练的作业对巩固教学效果有着极为重要的作用,要使得学生能够从课外作业中巩固所学知识,并且在
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- IBM正式宣布突破5nm芯片制造工艺
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(05):20-21
- 摘要：近日,IBM在京都举行的VLSI Technology and Circuits研讨会上宣布,IBM与其研究联盟合作伙伴Global Foundries以及三星公司为新型的芯片制造了5纳米(nm)大小的晶体管。为了实现这个壮举,就必须在现有
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