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| - 高Tg阻燃型低热膨胀系数、低介电常数PCB基材
- 作者：张洪文; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(05):19-31
- 摘要：本文讨论了一种无卤素阻燃型低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗、高玻璃化温度印制电路板基材的制法和主要性能。
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- RDA推出首款国产LTE射频功放与滤波器集成芯片RPF5401
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(05):19
- 摘要：电子网9月25日消息,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,锐迪科微电子(以下简称"RDA")近日宣布推出首款国产LTE射频功率放大器与滤波器集成产品RPF5401,助力中移动B41高功率终端(以下简称"HPUE")的普及。B41具有24
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- 基于自抗扰控制技术的焊线机冲击力控制方法
- 作者：戴冠豪;高健; 来源期刊：机械工程与自动化 年卷号：2017,(05):156-158
- 摘要：为保证高速焊线机冲击力精确稳定地控制,提出了一种基于自抗扰控制技术的冲击力优化控制方法,该方法对抑制系统噪声干扰、提高系统稳定性和鲁棒性有显著的作用。最后,通过仿真实验验证了该方法在冲击力精确稳定控制方面的有效性。
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- 喷印工艺的LGA焊点缺陷的类型与原因
- 作者：吕俊杰; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2017,(05):138
- 摘要：本文结合生产历史数据,探讨了焊膏喷印方式下LGA封装器件的焊接问题形成原因,发现焊膏喷印量及车间湿度的变化对LGA焊点少锡合并锡珠缺陷的产生影响显著,而回流炉预热升温速率则对其无明显影响。造成该焊接缺陷的机理是:LGA这种封装底部间隙非常小
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- 集成电路产业技术创新战略联盟正式成立
- 作者：本刊编辑部; 来源期刊：河南科技 年卷号：2017,(05):13
- 摘要：2017年3月22日,由62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等共同发起的"集成电路产业技术创新战略联盟"在北京成立。联盟选举科技部原副部长曹健林研究员为理事长;选举国家外国专家局原局长马俊如研究员为专家咨询委员会主任;选举"核心电子器件
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