|
| - 激光微加工技术在集成电路制造中的应用
- 作者：张海兵;袁文勋; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2017,(05):125
- 摘要：伴随科学技术的不断发展,激光技术的应用也越来越纯熟。激光微加工技术以其高效率、无污染、高精度、热影响小的特点被各个领域广泛运用。本文通过对于集成电路的制造封装进行全面的分析,并且详细的介绍了激光微调、激光打孔、激光清洗、激光柔性布线以及激光
-
- 实时时钟芯片DS1302在教学中的研究与应用
- 作者：张继峰; 来源期刊：黑龙江科技信息 年卷号：2017,(05):12
- 摘要：DS1302是美国Dallas公司推出的一种高性能、低功耗、带RAM的实时时钟芯片。通过研究DS1302芯片原理,应用方法及典型电路分析,使学生掌握芯片应用方法和手段。在硬件编程中,掌握三线接口与CPU进行同步通信,中断应用,定时应用,最终
-
- 浅论高速PCB设计中传输线问题
- 作者：武铂睿;胡瑞明; 来源期刊：黑龙江科技信息 年卷号：2017,(05):115
- 摘要：高速电路设计相对普通电路设计,当中对于信号的处理要求更高。阐述了高速电路和高速信号产生的问题;以及PCB板上的走线即可定义为传输线;传输线对电路产生的各种效应,以及各种效应的描述;最后叙述了避免各种效应的有效方法。
-
- 某接收装置电路板随机振动仿真与可靠性分析
- 作者：尤浩; 来源期刊：科技视界 年卷号：2017,(05):112-113
- 摘要：首先对某接收装置的电路板进行了简化处理,建立了电路板的数学模型,对PCB板进行了模态分析和随机振动仿真分析,得到其位移、速度和加速度的响应情况。对加速度响应最大处的器件进行了可靠性分析,以确保设计的可靠性。
-
- 印制电路板模型建立与优化
- 作者：吕俊杰; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2017,(05):103
- 摘要：在振动环境下工作的电子产品,焊点的失效原因往往是板上处于高应力位置的焊点发生断裂,如何知道印制板上哪些区域属于高应力区,这些区域为什么应力会很高,如何解决焊点断裂失效,这些都是工业界目前遇到的实际问题。通过对电路板组件进行有限元仿真分析,分
-
|