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| - 三星联合IBM开发首款5nm芯片 手机续航提升2、3倍
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(04):21
- 摘要：根据国外科技网站CNET的报导,南韩科技大厂三星当前已经联合了IBM,研发出全球首款5nm制程的芯片。根据报导指出,日前三星联合IBM宣布了一项名为nanosheets的技术。受惠于该技术的突破,芯片制造商能够将更多的晶体管容纳到更小的芯片
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- NXP KW41Z超低功耗SoC开发方案（英文）
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2017,(04):20-31
- 摘要：NXP公司的KW41Z/31Z/21Z是超低功耗高度集成的单片器件,集成了无线收发器,工作频率2.36 GHz到2.48 GHz,支持SK/GFSK和O-QPSK调制;还集成了ARM Cortex-M0+CPU,高达512KB闪存和高达12
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- 低热膨胀系数PCB基材的研制
- 作者：张洪文; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(04):20-27
- 摘要：本文介绍了日立化成株式会社研发的一种低热膨胀系数PCB基材的制法及基材的主要性能。
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- 基于时间触发的光纤通道SOPC芯片设计
- 作者：刘建中; 来源期刊：数字技术与应用 年卷号：2017,(04):183
- 摘要：本文简要介绍了时间触发技术、光纤通道技术及SOPC技术的突出优点,在此基础之上,提出了一种基于时间触发的光纤通道通信方式,分析了面向时间触发的光纤通道SOPC芯片的结构,并采用仿真工具对芯片功能进行仿真,在仿真结果正确基础上,对该芯片进行F
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- 基于图像处理的印制电路板缺陷检测研究
- 作者：王家宏; 来源期刊：通讯世界 年卷号：2017,(04):175-176
- 摘要：如今我国经济发展水平不断加快,科学技术也在不断提升当中,电子工程和相关产品增多,其中对于线路板的使用存在着很大问题,其中比较常用的问题就是短路或者是断路问题,因而,为了更好的避免发生这种问题,对于缺陷进行检测是必要内容,当前,很多电子检验企
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