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  • 印制电路板单端信号阻抗设计数值的理论分析
  • 作者:谢如元;徐加征;吴文力;    来源期刊:电子质量    年卷号:2017,(04):1-4+20
  • 摘要:一般在印刷电路板设计的时候都遵循将单端信号阻抗控制在50欧姆和差分信号的阻抗控制在100欧姆的原则。该文尝试从功率衰减、趋附损耗等两方面进行了理论分析与计算,阐述了为什么将单端信号阻抗控制在50欧姆的特定值。

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  • 浅谈LTCC工艺及设备的发展
  • 作者:吕琴红;乔海灵;    来源期刊:山西电子技术    年卷号:2017,(03):94-96
  • 摘要:低温共烧陶瓷(LTCC)技术作为一种新兴的集成封装技术,已成为无源集成的主流技术,在微电子封装陶瓷基板领域得到非常广泛的应用,并随着陶瓷基板集成度的不断提高,对工艺和设备的要求也在发生变化。本文就多个关键工序中工艺和设备的发展趋势进行了研究

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  • 三维集成技术及其设计挑战
  • 作者:闫改珍;徐朝胜;李双喜;    来源期刊:山西电子技术    年卷号:2017,(03):88-90
  • 摘要:堆叠多层有源器件的三维集成电路,可以极大的增强芯片性能、功能特性和封装密度,有利于实现异构材质、器件和信号集成的微处理器架构。但目前的三维集成技术仍面临着从前端设计到后端工艺制造的一系列挑战。本文首先介绍了三维集成电路的优势和三维集成的关键

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  • 基于DS1302芯片的数字时钟设计
  • 作者:杨阳;李华;    来源期刊:无线互联科技    年卷号:2017,(03):77-78
  • 摘要:现在电子时钟在越来越多的领域得到了应用,尤其是对某些无人看守的测控系统及有关的自动化控制等对时钟精确度要求很高的场合,电子时钟具有十分重要的应用价值。文章利用时钟芯片DS1302,AT89C52单片机以及数码管等元件,设计新的数字时钟电路,

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  • 《微电子工艺学》课程考核改革探究
  • 作者:吴丽娟;雷冰;唐俊龙;谢海情;    来源期刊:中国电力教育    年卷号:2017,(03):69-71
  • 摘要:《微电子工艺学》是面向电子科学与技术专业本科生所开设的一门专业选修课,是电子专业培养方案中的重要课程之一。通过本课程的学习,了解和掌握半导体材料制备技术、微电子器件与集成电路制造工艺原理与技术,为微电子器件和集成电路的设计和制造奠定基础。掌

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