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| - 对CMOS集成电路课程项目教学模式的探讨
- 作者：黄卓冕;左新娥; 来源期刊：企业科技与发展 年卷号：2017,(03):69-71
- 摘要：CMOS集成电路课程是电子科学与技术专业一门比较重要的课程,主要涉及CMOS集成电路的分析和设计原理。文章主要介绍了如何将项目教学法应用于CMOS集成电路课程教学,让教师和学生在整个课程学时的过程当中实现双赢的局面。
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- 液态金属纳米印刷将变革整个电子行业
- 作者： 来源期刊：网印工业 年卷号：2017,(03):60
- 摘要：近日,来自澳大利亚皇家墨尔本理工大学(RMIT)的团队联手莫纳什大学、北卡罗来纳州立大学和英联邦科学与工业研究组织(CSIRO)的研究人员,开发了"液态金属纳米印刷技术",旨在打造效率更高、价格更低的未来芯片生产。根据这项由RMIT领导的研
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- 喷墨打印柔性电路板或可用于制造大型墙纸屏幕
- 作者： 来源期刊：网印工业 年卷号：2017,(03):60
- 摘要："电路"给很多人留下了"生硬"的印象,但是密歇根州立大学的一支研究团队,则通过一台普通的喷墨打印机,制作出了可用于制造"智能纺织品"的可伸展电路。项目首席研究员Chuan Wang表示:"我们可以让柔性电子产品的制造成本变得和报纸印刷一样低
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- 一种低Dk_Df、低PIM的PCB基材
- 作者：张洪文; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(03):47-52
- 摘要：本文介绍了美国专利(9,258,892)所披露的Rogers研发的一种低介电常数、低介质损耗PCB基材的制法和主要性能。该基材采用1,2-聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物等作为主体树脂,加入体积百分数大约为5%~70%的硼硅酸盐空心微球,
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- 对导热覆铜板设计开发的讨论(中)
- 作者：师剑英; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(03):43-46+19
- 摘要：本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电
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