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| - IBM和爱立信携手推出5G芯片
- 作者： 来源期刊：中国信息化 年卷号：2017,(02):69
- 摘要：IBM和爱立信日前联合发布公告,宣布成功推出了应用于未来5G基站的硅基毫米波相控阵集成电路。根据公告,该相控阵集成电路在28GHz毫米波频率下工作,并已经在相控阵列天线模块中成功演示,为未来5G网络铺平了道路。该产品是两家公司历时两年的合作
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- 浅谈一体化课程的教学准备
- 作者：吴啸龙; 来源期刊：职业 年卷号：2017,(02):65-66
- 摘要：近年来国内职业教育飞速发展,但是学生在学校里面缺乏实践的平台,导致学生在学习过程中失去积极性,而强压式的学习方式只能让学生听不进去课。选择到职业学校学习的学生,大多数文化基础较差,且自制力不强,如果教师依然按照传统的教学方法进行教授,将书本
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- 矿用设备LCD驱动控制芯片的研究
- 作者：刘馥瑜;许彤然;范继强; 来源期刊：煤矿机电 年卷号：2017,(02):59-62
- 摘要：针对目前煤矿设备中因LCD控制芯片故障率高导致的维护成本高的问题,结合TFT/CSTN-LCD驱动原理,综合运用了LVDS传输技术,对低成本、高数据传输速率的LCD驱动控制芯片进行了研究。根据芯片的功能要求,完成了控制芯片逻辑部分(MPU接
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- 基于介电电泳的粒子分离微流控芯片的研究
- 作者：曾一笑;樊磊;吴菲;谭秋林;孙东; 来源期刊：仪表技术与传感器 年卷号：2017,(02):5-8+14
- 摘要：文中制备了一种用于粒子分离的介电电泳微流控芯片,利用粒子介电性质不同实现粒子批量、高效分离。采用MEMS工艺,由光刻有电极的ITO玻璃基底和PDMS微通道制备而成。在此基础上,测定了当缓冲溶液的电导率为1μS/cm、交流信号电压为10 V时
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- FR-4覆铜板生产技术讲座(二十六) 第十三节 FR-4覆铜板层压质量问题与解决方法
- 作者：曾光龙; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(02):47-51+31
- 摘要：(接2016年5期)9.覆铜板气泡、微气孔9.1名词解释覆铜板气泡、微气孔是埋藏在覆铜板基板表层或深层大小不等的小泡,在该处基板出现局部分层,因此覆铜板气泡、微气孔严重影响覆铜板的使用。9.2产生原因(1)粘结片上有残留气泡、微气孔,在层压
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