|
| - 供液流量对射流雾化冷却性能的影响关系
- 作者:董进喜;赵航;杨明明; 来源期刊:电子测试 年卷号:2017,(02):35-36
- 摘要:针对射流雾化冷却技术的散热机理,从理论和测试实验方面分析供液流量对射流雾化冷却技术散热性能影响关系。在理论方面,分析得供液流量大小会影响到芯片的临界热流密度和散热效率。在测试实验方面,以芯片的表面温度作为衡量射流雾化冷却散热性能的评价依据,
-
- 对导热覆铜板设计开发的讨论(一)
- 作者:师剑英; 来源期刊:覆铜板资讯 年卷号:2017,(02):32-34+46
- 摘要:本文从开发背景、导热覆铜板的种类、导热覆铜板的组成与结构、导热覆铜板(树脂基)的性能要求、导热覆铜板的导热机理分析等出发,较深入的探讨了导热覆铜板(树脂基)的设计开发。涉及原材料选择、热导率的计算模型、配方设计、复合树脂胶液的合成、树脂基电
-
- 毁损移动智能终端取证技术分级模型研究
- 作者:田庆宜;郭弘; 来源期刊:信息网络安全 年卷号:2017,(02):29-34
- 摘要:移动智能终端取证环境日趋复杂,一方面,移动智能终端本身的技术条件及嫌疑人对检材蓄意破坏对取证技术途径和结果均有影响,另一方面,移动智能终端取证技术也得到了飞速发展,不同的技术途径有不同的适用条件和风险,导致遇到检材量较大时难以在实验室人员、
-
- 探析微电子设计自动化技术研究与应用
- 作者:王鹏; 来源期刊:通讯世界 年卷号:2017,(02):257-258
- 摘要:近年来,随着我国科学技术水平的高速发展,微电子设计自动化水平也得到了很大程度的提升。目前,该项技术在众多领域都得到了广泛的应用,并对人们的日常生活开始有越来越大的影响,同时,人们对其提出了更高的要求,因此,该项技术的应用已经引起了社会各界的
-
- 日本在覆铜板研发中测试技术上的创新(一)——从近年日本覆铜板发明专利内容观新测试技术的应用
- 作者:祝大同; 来源期刊:覆铜板资讯 年卷号:2017,(02):25-31
- 摘要:本连载文,对从近几年公布的日本覆铜板企业以改善、提高覆铜板性能为主题的日本专利中查寻到的新测试技术的运用成果,分别一一的做以综述。在本篇,对相关专利所揭示的松下株式会社封装基板用基板半固化片抗张率测试的应用成果,以及住友电木株式会社覆铜板树
-
|