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| - Xilinx发布射频级模拟技术 实现5G无线颠覆性技术突破
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(02):20-21
- 摘要：新型RFSoC器件能将功耗和封装尺寸减少50-75%,对高效部署5G Massive-MIMO无线电和毫米波无线回传至关重要赛灵思公司(Xilinx)日前宣布通过在其16nm全可编程(All Programmable)MPSoC中集成射频(
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- 三星5G跨越重大里程碑 28GHz射频芯片进入商品化
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(02):19-20
- 摘要：三星电子正式宣布,该公司为5G基础建设所设计的28GHz毫米波射频芯片已经研发完成,准备进入商用化阶段,采用该芯片的5G设备将在2018年初正式发表。三星电子执行副总裁暨次世代通讯业务主管Kyungwhoon Cheun表示,该
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- Qorvo推出业界首款5G前端
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(02):19
- 摘要：Qorvo推出业界首款适用于智能手机、便携式电脑、平板电脑和其他无线移动设备的5G RF前端(RFFE)—QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000RFFE可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量,以满足或超越未来5G应用的开发需
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- 迈向新世纪的微电子封装技术
- 作者：付家翰; 来源期刊：中小企业管理与科技(中旬刊) 年卷号：2017,(02):171-172
- 摘要：随着经济的发展和计算机技术的普及,微电子封装技术越来越普及,基于此,本文论述了微电子封装技术的当下发展状况以及未来的发展趋向。在跨世纪的时代背景下,微电子封装在IC的带动下,正在蓬勃发展之中,裸芯片以及FC正成为IC封装产业的发展方向,目前
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- 5G时代百家争鸣_英特尔推出5G通信芯片
- 作者： 来源期刊：电子世界 年卷号：2017,(02):15
- 摘要：在过去的几十年,我们从来没有停止过对网速的追求,见证了移动数据网络从2G更新换代升级到4G。但我们用上4G手机还没嘚瑟多久,5G的时代就要来了,大家的小心脏准备好了吗?近日,英特尔周三发布了首款5G标准的通信芯片。随着运营商未来几年逐渐推出
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