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| - BGA焊接失效的可制造性因素分析
- 作者：郑晓亮; 来源期刊：电子测试 年卷号：2017,(01):89-90
- 摘要：本文以企业实际生产中出现的一个非典型性BGA焊接失效案例为素材,详细介绍了不良原因分析的过程与方法,在可制造性设计方面提出具体建议,为产品设计和工艺技术人员提供经验借鉴。
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- LCCC器件高可靠性焊接工艺研究
- 作者：杨帅举;王泽锡;李雪; 来源期刊：山西电子技术 年卷号：2017,(01):78-80
- 摘要：某课题中LCCC器件在经过温度循环试验后,出现部分功能或全部功能失效现象。经过分析,分别建立焊点高度为0.1 mm、0.2 mm、0.3 mm,有底部填充和无底部填充的器件模型,对其进行有限元仿真分析。最后根据仿真结果,改进了LCCC焊接工
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- 超厚多层共烧陶瓷砂轮切片方法研究
- 作者：何中伟;徐姗姗;刘昕; 来源期刊：新技术新工艺 年卷号：2017,(01):76-79
- 摘要：通过精确设计和制作多层共烧陶瓷板顶面、底面上的成组切片对准线,合理选配划片机的砂轮-法兰组,稳定装卡待切片陶瓷板,科学设定相关切片工艺参数,并采取分别从陶瓷板的顶面、底面多刀渐进加深旋切贯通的方法,很好地解决了多层共烧陶瓷加工中常用单面切片
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- PCB制造前处理节水方案的研究
- 作者：邹莉莉; 来源期刊：科技广场 年卷号：2017,(01):72-75
- 摘要：本文通过分析PCB制造前处理传统用水方式存在的问题,以PCB外层前处理为例,通过适当的下调进水量以及改造PCB外层前处理水平线的进水管和溢流口,减少溢流口废水排放量,设计实现了PCB外层前处理的节水方案,并通过对实施节水方案后的外层前处理各
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- 新型在线测试夹和多样离线测试板
- 作者：杨宇明; 来源期刊：设备管理与维修 年卷号：2017,(01):62-64
- 摘要：从在线测试夹和离线测试板视角,介绍国内第三代在线电路维修测试仪在使用环节上取得的最新成果以及未来发展方向。
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