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| - 粉体改性技术在覆铜板中的应用(上)
- 作者：胡林政;贾波; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(01):35-42
- 摘要：本文阐述了粉体改性技术在覆铜板中的应用,分析了为什么覆铜板用粉体需要改性,分析了改性粉体与树脂结合的机理,对比了非改性粉体与改性产品在覆铜板中的优劣势,结果表明覆铜板用粉体未来发展的趋势一定是对粉体进行表面处理。改性粉体具有明显的优势:改性
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- 表面贴装技术在电子工艺实习中的运用研究
- 作者：梁莉; 来源期刊：黑龙江科技信息 年卷号：2017,(01):34-35
- 摘要：表面贴装技术作为现代电子信息产品制造领域的核心技术,其已然发展成当前我国电子制造技术的新潮流。通过阐述表面贴装技术及其特征,对表面贴装技术在电子工艺实习中的运用展开探讨,旨在为如何促进电子工艺实习有序开展研究适用提供一些思路。
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- 电极中Al层对LED芯片可靠性的影响
- 作者：时军朋; 来源期刊：电子质量 年卷号：2017,(01):33-37
- 摘要：制作了N电极为Ti/Al/Ni/Au结构的垂直LED芯片。由于电极结构中含有容易迁移的金属Al,在高电流密度下存在可靠性风险。通过改变Al层的厚度,研究了其对芯片可靠性的影响。结果表明,当Al的厚度增加时,芯片的可靠性将会改善。当厚度达到2
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- IPC 4103A《高速高频基材规范》标准介绍
- 作者：高艳茹; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(01):30-34+7
- 摘要：本文对IPC 4103A(2011年版)《高速高频基材规范》所规定的覆箔板、层压板、粘结片的详细规范,以及"IPC 4103A修订单1"(2014)中的主要修订内容作了介绍。
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- 多物理场下多因素交互的TTSV正交试验分析
- 作者：管祥生;陈洁坤;赵健;赵松杰; 来源期刊：电子质量 年卷号：2017,(01):28-32+37
- 摘要：该文研究了TTSV间隙布置方法下三维集成电路的温度场与应力场。应用正交试验设计的方法,对电路的温度场与应力场进行仿真,并通过方差数值分析,客观地对TTSV的多个因素进行单独分析和多因素交互分析。从而能在电路芯片的物理设计阶段,通过优化参数数
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