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| - TE Connectivity新型Sliver内部电缆互连产品
- 作者： 来源期刊：世界电子元器件 年卷号：2017,(01):27
- 摘要：TE Connectivity(TE)宣布推出新型Sliver内部电缆互连产品,作为市面上最灵活的解决方案之一,该产品可在电路板上实现内部输入/输出(I/O)连接。这项新技术无需使用复位定时器以及价格高昂的低损耗印刷电路板(PCB)材料,从
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- 日本开发出用于人工智能深度学习的脑型芯片
- 作者： 来源期刊：军民两用技术与产品 年卷号：2017,(01):25
- 摘要：日本东芝公司的研究人员开发出一款可用于人工智能深度学习的脑型芯片。该脑型芯片集3.2万个像脑细胞一样的电子回路于一体,这些电子回路自带计算单元及配套的存储单元,可并行处理大量连续模拟数据信号,并对其中的数据特征进行分析和学习,同一脑型芯片中
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- 美国开发出不依赖半导体的微电子器件
- 作者：新华; 来源期刊：军民两用技术与产品 年卷号：2017,(01):24
- 摘要：美国加州大学圣地亚哥分校的研究人员基于纳米结构开发出一款不依赖半导体传导的光控微电子器件,其在低电压和低功率激光激发条件下的电导率比现有半导体器件提高近10倍。据介绍,传统的半导体器件受材料本身的限制,在频率、功耗等方面存在极限,而利用自由
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- 高精度电压基准测试的问题及对策
- 作者：罗友哲;齐增亮;李鹏飞;雷云飞; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2017,(01):234
- 摘要：介绍混合集成电路测试系统进行高精度电压基准器件测试相关内容,针对测试中的相关问题,分析问题产生原因,提出解决方法。通过分析及验证总结测试经验、方法并可以在其他类似的高精度测试中应用。
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- 《微电子工艺及器件仿真》课程教学方法研究
- 作者：刘兴辉;康大为; 来源期刊：教育教学论坛 年卷号：2017,(01):215-217
- 摘要：《微电子工艺及器件仿真》是在创新人才培养质量的背景下,为增强微电子专业本科生的创新精神和实践能力而开设的一门专业课,课程的知识结构、培养目标与行业需求紧密对接。针对课程综合性、系统性和应用性强、学生不易掌握的特点,采用精讲多练的授课模式:在
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