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| - 高介电常数半固化片及覆铜板
- 作者：张洪文; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(01):20-22
- 摘要：本文讨论了应用高介电常数、低介质损耗树脂混合物制造半固化片及覆铜板的方法及制成样品的主要性能。
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- 电子封装用环氧树脂专利技术进展
- 作者：陈晓靖; 来源期刊：工业设计 年卷号：2017,(01):179-180
- 摘要：电子封装半导体集成电路元件被称为"工业之米",已渗透到社会生活的各个领域。在一般情况下,用户接触的不是柔嫩易损的裸芯片,而是带有外壳的封装体。陶瓷和金属基封装为气密性封装,可靠性能高,但价格昂贵主要用于航天、航空及军事领域;环氧树脂封装价格
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- HDMI信号转SDI信号设计
- 作者：谢振芳; 来源期刊：电子世界 年卷号：2017,(01):174-176
- 摘要：本文提出了一种HDMI信号转SDI信号的设计,该设计使用GV7611和GS2972芯片实现HDMI信号到HD-SDI信号的转换,接口支持高达1080p分辨率的全高清数字节目,HDMI接口支持高达8声道720KHz采样的高清音频传输,本设计H
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- PTFE覆铜板的制造技术
- 作者：辜信实; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(01):17-19
- 摘要：本文主要介绍一类新型PTFE覆铜板的产品结构,制造流程及产品特性。
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- Dialog携手Energous推出WattUp RF无线充电发射端IC
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(01):17-18
- 摘要：继宣布战略合作关系之后,RF无线充电技术领导者推出强大的单芯片电源管理解决方案Dialog半导体公司携手Energous公司推出DA4100 RF发射集成电路(IC)。该新型IC极大地简化了WattUp无线电源传输系统的应用,使其变得尺寸更
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