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| - 应用于生物荧光检测的微流控芯片的研究
- 作者：刘春梅;王洋;吴元庆;张金晶;姚素英;陆... 来源期刊：人工晶体学报 年卷号：2017,46(06):1160-1165
- 摘要：主要描述了用SU-8胶制造微流控芯片模具的方法,并在此基础上成功制备微流控芯片。讨论了其制备工艺流程,主要包括有前烘、中烘、光刻、显影等因素对模具的影响,提出了一个可供参考的模具制作工艺流程,并对抗粘层工艺进行了讨论,最终成功制作出模具。研
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- 基于部分簇能量互补逻辑的MRF电路设计
- 作者：李妍;胡剑浩;卢浩; 来源期刊：电子科技大学学报 年卷号：2017,46(05):648-653
- 摘要：功耗是电路设计的关键性问题之一,低功耗下的稳定性问题逐渐成为电路设计的热点和挑战,基于马尔科夫随机场(MRF)的低功耗设计从能量的角度出发有效地解决了电路的容错问题,但是其单逻辑的单元结构面积和复杂度制约了该技术在大规模集成电路的应用。该文
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- 倒装芯片键合设备助焊剂蘸取机构漏胶问题分析与解决
- 作者：郎平;水立鹤;沈会强;高泽;潘峰; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(05):46-51
- 摘要：助焊剂蘸取机构是倒装芯片键合设备中的核心机构,其可靠性直接关系到键合后产品的质量。通过一系列实验找到了该机构漏胶的原因,对该机构进行了优化设计,解决了漏胶问题,提升了设备可靠性。
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- 修正飞针测试系统测试点坐标的解决方法
- 作者：左宁;高慧莹; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(05):36-40+45
- 摘要：飞针测试系统是用来测量混合电路板、LTCC基板、PCB板的各网络间开路、短路、绝缘以及电容的专业电子芯片检测设备。针对飞针测试系统中测试坐标点的修正提出了一种解决方法,不仅能准确得出对待测基片的平移偏距,也能够通过算法计算出待测基片的旋转角
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- 芯片底部填充胶的应用探讨
- 作者：秦苏琼;王志;吴淑杰;谭伟; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(04):8-11
- 摘要：芯片底部填充胶主要用于CSP/BGA等倒装芯片的补强,提高电子产品的机械性能和可靠性。根据芯片组装的要求,讨论了底部填充胶在使用中的工艺要求以及缺陷分析方法。
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