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| - 某设备标配和满配的散热分析
- 作者：吴素琴;冯兆旭; 来源期刊：机械工程师 年卷号：2017,(01):152-153
- 摘要：采用6 SigmaET模块对某设备进行热仿真分析,对其在55℃高温环境时,标配与满配状况以及对芯片等进行热仿真分析,比较两种情况下高温元器件是否存在不同,芯片最高温度的位置,从而对高温元器件进行重点跟踪和观察。
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- 创建微电子专业实验室的探索与实践
- 作者：王波; 来源期刊：中小企业管理与科技(下旬刊) 年卷号：2017,(01):139-140
- 摘要：随着我国科技水平的提升,微电子产业得到了良好的发展,微电子专业逐渐引起各大高校的重视,而微电子技术的快速发展,对人才的培训提出了更高的要求,加强实验室建设及实验教学对提升学生创造能力及实践能力具有积极作用。本文主要分析了创建微电子专业实验室
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- 基于时钟的数字电路可重构BIST设计研究
- 作者：夏继军; 来源期刊：仪表技术与传感器 年卷号：2017,(01):134-138
- 摘要：研究了基于时钟的数字电路可重构内建自测试(BIST)设计。BIST不通过ATE设备加载测试矢量和检测测试响应,通过内置激励电路和响应分析电路来实现。在很大程度上降低了对ATE带宽的要求。当前电路集成度高,整体测试时可观察性和可控制性不理想,
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- 电力半导体功率模块芯片焊接质量可靠性研究
- 作者：项罗毅;颜廷刚;陈晨; 来源期刊：装备制造技术 年卷号：2017,(01):130-131+138
- 摘要：电力半导体功率模块的失效常常与焊接缺陷密切相关,其中焊接层高空洞率,焊接层强度低等问题,是影响引起功率模块失效的主要因素,同时也是可靠性研究的重要内容之一。依据功率模块芯片失效现象分析了芯片失效的原因,阐述了焊接空洞引起功率模块芯片可靠性失
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- 美国国家航空航天局试验证实碳化硅(SiC)集成电路可用于金星探测任务
- 作者： 来源期刊：半导体信息 年卷号：2017,(01):12-14
- 摘要：美国航天航空局(NASA)格伦研究中心的科学家近期完成了一项技术展示——使用碳化硅(SiC)集成电路的电子器件在金星表面恶劣大气环境下首次长时间工作,证实该技术能够支撑在金星表面开展更多科学任务。背景由于金星表面上的极端大气环境状况,现有金
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