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| - 柔性印刷线路板缺陷检测方法研究
- 作者：邹伟民; 来源期刊：电子技术与软件工程 年卷号：2017,(01):116
- 摘要：柔性线路板产品分类方法很多,按照FPC贴合层数可分为:单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型,其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不
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- 新型导电粘合剂改性技术研究进展
- 作者：孟德文;白翰林; 来源期刊：当代化工研究 年卷号：2017,(01):103-104
- 摘要：随着电子技术的迅猛发展,微电子产品正逐步向微型化、环保化和集成化等方向发展,新型导电粘合剂正替代传统焊接封装方式而广泛应用。本文针对当前导电粘合剂现状,分析了导电粘合剂不足,阐述了近年来导电粘合剂改性技术研究进展。
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- 毫米波电路用基板材料技术的新发展(下)
- 作者：祝大同; 来源期刊：覆铜板资讯 年卷号：2017,(01):10-16+9
- 摘要：本论文对近年毫米波电路基板市场的迅速扩大的背景下,对应用于毫米波电路的高频微波型覆铜板技术的发展作以综述。并对其发展趋势、特点作了分析。
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- 气动式喷射阀泄压过程数值模拟与分析
- 作者：李渭松;单修洋;魏新明; 来源期刊：现代制造工程 年卷号：2017,(01):1-6+18
- 摘要：以气动式点胶喷射阀喷射泄压过程为研究对象,建立喷射过程背压腔泄压与撞针运动耦合系统的二维几何模型,采用湍流k-ε两方程数学模型、利用有限体积法和动网格技术对喷射过程进行计算,得到喷射过程中的背压腔泄压曲线与撞针运动曲线。在喷射过程中撞针受到
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- 基于3Dmesh的新型热量均衡无死锁路由算法
- 作者：陈洁坤;管祥生;续鹏; 来源期刊：电子质量 年卷号：2017,(01):1-5+24
- 摘要：该文根据三维片上网络结构温度特性,提出了一种基于3D Mesh结构的新型热量均衡路由算法TLHB(Transport Layer Heat Balance Routing),并且给出无死锁证明。通过网络仿真软件OPNET14.5,将该算法在
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