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| - 高频PCB板制作技巧
- 作者：杨小平;曹建峰; 来源期刊：物联网技术 年卷号：2016,6(07):90-91+94
- 摘要：随着光纤通信、高速以太网等网络及智能化嵌入终端产品的不断推出,信息处理的速度越来越高,这对PCB板材、布局、布线工艺提出了更高的要求。文章主要就高频PCB板布线工艺进行了探讨,以适应信息处理的高速化要求。
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- QFN元件的返工指南
- 作者：赵桂花; 来源期刊：现代工业经济和信息化 年卷号：2016,6(02):53-54
- 摘要：对QFN器件的返工方法进行探讨,希望可以帮助读者提高QFN元件返工的成功率。
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- 浅谈飞针测试技术的发展
- 作者：崔淑娟; 来源期刊：现代工业经济和信息化 年卷号：2016,6(01):65-66
- 摘要：详细介绍了相对于传统的ICT测试,飞针测试技术快速性、经济性、灵活性等特点,以及飞针测试技术的最新发展动向,主要包括探针接触方式发展、单面测向双面测的发展、功能多样化的发展、传动技术的发展、信号处理技术的发展、飞针与针床结合技术的发展等。
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- Design of a novel static-triggered power-rail ESD ...
- 作者：Guangyi LU;Yuan WANG... 来源期刊：Science China(Information Sciences) 年卷号：2016,59(12):170-178
- 摘要：This work presents the design of a novel static-triggered power-rail electrostatic discharge(ESD)clamp circuit. The supe
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- Analytical investigation on thermal-induced warpag...
- 作者：CHEN JianKui;XU Zhou... 来源期刊：Science China(Technological Sciences) 年卷号：2016,59(11):1646-1655
- 摘要：The serious warpage issues of ultrathin chip-on-flex(UTCOF) assembly induced by mismatched thermal stresses have greatly
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