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| - Electrically driven chip cooling device using hybr...
- 作者：TAN SiCong;ZHOU YiXi... 来源期刊：Science China(Technological Sciences) 年卷号：2016,59(02):301-308
- 摘要：Heat dissipation of electronic devices keeps as a tough issue for decades. As the most classical coolant in a convective
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- 使用传输线理论的硅通孔电参数提取方法
- 作者：周子琛;申振宁; 来源期刊：电讯技术 年卷号：2016,56(12):1405-1408
- 摘要：针对三维集成电路中的关键技术硅通孔的电特性,使用传输线理论提取了其单位长度RLGC参数。将硅通孔等效为传输线,利用HFSS仿真结果并结合传输线理论给出了具体的参数提取方法。计算结果表明,硅通孔单位长度RLGC参数呈现较强的频变特性,当频率从
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- 基于螺旋谐振环结构的UWB同步开关噪声抑制电源平面
- 作者：杨海峰; 来源期刊：电讯技术 年卷号：2016,56(08):939-943
- 摘要：针对目前印制电路板中采用的同步开关噪声抑制方法抑制带宽较窄、全向性较差、电源平面有效使用面积小、结构复杂及对信号质量影响大的问题,提出了一种基于螺旋谐振环结构的超宽带同步开关噪声抑制平面,具有结构简单、阻带宽、抑制方向具有全向性、无需周期性
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- 采用等离子干燥工艺提高镀膜附着强度稳定性
- 作者：詹为宇; 来源期刊：电讯技术 年卷号：2016,56(03):342-345
- 摘要：镀膜工艺设计应能有效脱附物理和化学吸附,才能保证附着强度工艺稳定性。设备运行后腔室内表面沉积物增加,通过分析变化影响探索出一种等离子干燥工艺方法,应用后提高了生产效率,保证了薄膜电路金属叠层间附着强度生产稳定性,满足产品工程应用的可靠性要求
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- PEM老炼过程中的温度闭环控制系统
- 作者：白冰;王伟明;李青峰;李路明; 来源期刊：清华大学学报(自然科学版) 年卷号：2016,56(03):294-298
- 摘要：当前,老炼仍被广泛应用于塑封微电路(PEM)的可靠性保证。为了解决老炼过程中存在的热失控及温度不一致的问题,该文设计了一套温度闭环控制系统。在由老炼箱自身装置提供箱内基础温度的基础上,设计的温度闭环控制系统以每个封装夹具内的微环境为控制对象
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