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| - 基于串扰延时查找表的静态时序分析方法
- 作者：张军;王健;来金梅; 来源期刊：复旦学报(自然科学版) 年卷号：2016,55(06):799-805+814
- 摘要：提出了一种基于串扰延时查找表的静态时序分析方法.该方法首先由芯片版图提取出串扰线仿真电路,然后采用批处理仿真方式得到串扰延时库.之后采用串扰延时分析算法,通过算法自动计算出跳变时间差和负载,处理多攻击线等,最终基于串扰延时库的查找表法进行分
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- 自动装架系统精度与公差配合的研究
- 作者：吴兵硕;郑宏宇; 来源期刊：机械制造 年卷号：2016,54(08):67-70
- 摘要：从结构构成、系统设计和控制系统三个方面介绍了一种应用于集成电路封装的自动化装架系统,分析了该系统的精度设计和公差配合,讨论了研制该系统时关键部位的精度设计方法,在实际应用中有效解决了自动装架过程中成品率低的现象,为相似产品的设计提供了借鉴。
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- 电视信号放大器(PCB)的设计和使用
- 作者：王兴泰;李琦诺;李光远;于宁; 来源期刊：电测与仪表 年卷号：2016,53(S1):188-190+198
- 摘要：设计一个印刷电路板(PCB),使其可以将输入的卫星电视信号放大并显示在标准示波器的屏幕上。输入的电视信号幅值为正负1 V,输出图像信号幅值为正负10 V。完整的电路板设计包括五个部分:视频放大器,同步分离器,逆变器,线性斜坡发生器和场性斜坡
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- 回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响
- 作者：陈波;高娜燕;丁荣峥; 来源期刊：微纳电子技术 年卷号：2016,53(12):842-845+852
- 摘要：研究了不同回流气氛对无助焊剂倒装焊焊点气孔的影响,并分析了氮气、甲酸回流气氛对密封腔体内部气氛含量的影响。研究结果表明,使用甲酸去除倒装芯片焊点表面氧化物后,电路在氮气环境中回流,焊点未产生气孔,且内部气氛能满足国标要求。在回流峰值温度持续
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- 硅通孔的应力评价
- 作者：兰天宝;王艳萍; 来源期刊：微纳电子技术 年卷号：2016,53(12):833-837
- 摘要：硅通孔(TSV)是三维电子封装的关键部位,因此分析其应力状态对评估TSV可靠性非常重要。建立了微型红外光弹性系统,并可施加热载荷来表征TSV结构的应力。在测试系统的全域和实时的模式下得到结论:即便制造技术和工艺是一样的,每个TSV应力状态是
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