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| - 基于最小二乘法的吸咀吸取压力的研究
- 作者：何旭平;任保胜;祁玉斌; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(04):56-59
- 摘要：表面贴装技术生产线中的电子元件实装机通过吸咀内的负压将电子元件吸附,从而实现对电子元器件的拾取和贴装。为便于准确掌握吸咀取料是否成功,通过将负压传感器检测到的压力变化与PMAC板卡上的A/D转换值进行对应并将其量化,对得到的数据利用最小二乘
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- 裸铜框架铜线键合封装技术研究
- 作者：温莉珺; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(04):5-7+49
- 摘要：对裸铜框架铜线键合封装的关键工艺进行了系统研究,通过选择合适的裸铜框架、分段烘烤方式、全密封轨道焊线机防氧化以及工序间时间间隔控制,实现铜-铜键合关键技术,这一研究结果为更多封装形式的裸铜框架实现铜线键合提供技术指导。
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- 基于嵌入式系统的低能耗CMOS电路
- 作者：王彩峰;刘琳; 来源期刊：内蒙古师范大学学报(自然科学汉文版) 年卷号：2017,46(04):494-497
- 摘要：为了提高CMOS电路的能耗转化效率,设计了基于嵌入式系统的低能耗CMOS电路.根据CMOS电路中硬件电路的动态能耗和静态能耗产生的条件,嵌入式系统分别采用点对点休眠和硬件层参数管理的方式进行控制,大幅度降低了CMOS电路的平均能耗.仿真实验
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- 应用于微波_毫米波领域的集成无源器件硅基转接板技术
- 作者：黄旼;朱健;石归雄; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(04):20-23
- 摘要：展示了一种应用于射频微系统领域的可以集成射频无源器件的硅基转接板结构。该结构将电感、电容、电阻、传输线和TSV等集成在适用于微波应用的高阻硅衬底上,可实现芯片级的CMOS、MMIC及MEMS多种不同材料器件集成。采用这种方法制备的传输线损耗
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- 倒装设备键合头旋转补偿算法研究
- 作者：张克佳;袁丁; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(04):17-19+27
- 摘要：键合头是工作过程中与芯片直接接触的关键零部件,其定位精度与速度决定了设备整体性能,旋转补偿算法是用来补偿键合头旋转轴偏心以及拾取芯片偏心时,校准角度后对装贴芯片位置的影响,该算法在保证速度的同时,提高了精度。
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