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| - 振动磨分级系统在电子级高纯超细硅微粉生产中的应用
- 作者：武英峰; 来源期刊：功能材料 年卷号：2016,47(S2):139-141
- 摘要：随着电路板(PCB)用基材覆铜板技术的不断发展,对覆铜板填料的要求也越来越高。硅微粉作为众多无机填料中的一种,越来越被广泛的使用,其中球形硅微粉与树脂相容性更加,有效提高了覆铜板耐热性。振动磨分级系统被用来生产类球形硅微粉。
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- 纸基微流控技术的发展现状及趋势分析
- 作者：黄小雷;刘文;刘群华;陈雪峰; 来源期刊：华东纸业 年卷号：2016,47(05):4-7
- 摘要：纸基微流控技术自2007年问世以来,发展迅速,可用于健康诊断、环境监测和食品质量分析等诸多领域。重点介绍纸基微流控装置的制造方法、主要应用、发展需要突破的瓶颈以及未来的发展前景这四方面的内容。
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- 边界扫描技术在C919交换机项目中的应用
- 作者：朱衍明;姚鑫东; 来源期刊：航空电子技术 年卷号：2016,47(04):45-49
- 摘要：介绍了边界扫描技术在C919交换机项目中的设计与实现。详细阐述了边界扫描技术原理、交换机JTAG链的硬件设计、Corelis公司的JTAG开发工具、测试向量的生成及调试、Flash的在线编程等。最终实现了边界扫描技术在C919交换机项目中的
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- 支持多路混合电压边界扫描链测试的适配方案
- 作者：邬子婴;崔明明; 来源期刊：航空电子技术 年卷号：2016,47(03):20-24
- 摘要：从边界扫描链的基本结构和边界扫描链的构建原则入手,提出了一种支持电路板上多路混合电压边界扫描链测试的适配方案,有效解决了同一电路板上混合电压的边界扫描链不能用同一JTAG控制器测试的问题。该适配方案可将电路板上不同电压的边界扫描链路经电平转
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- 基于LTCC_LTCF的数控YIG调谐激励器设计与实现
- 作者：张卫;张菊艳; 来源期刊：磁性材料及器件 年卷号：2016,47(01):32-34+80
- 摘要：基于LTCC/LTCF复合集成技术,对包含DC-DC电源变换电路的YIG调谐数字激励器进行集成化设计。电路基板由LTCC和LTCF两种材料复合层叠而成。通过Maxwell 3D软件进行仿真设计,利用LTCF材料的磁特性,在基板内集成了DC-
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