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| - 一种4阶曲率补偿低温漂低功耗带隙基准源
- 作者：谭玉麟;冯全源; 来源期刊：微电子学 年卷号：2016,46(01):34-37
- 摘要：基于UMC 0.25μm BCD工艺,设计了一种4阶曲率补偿的低温漂带隙基准电压源。通过设置正负温度系数相异的电阻的比值,抵消了三极管发射极-基极电压泰勒级数展开后的高阶项,实现了4阶曲率补偿。经过Hspice仿真验证,基准输出电压为1.1
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- 近阈值电压电路研究进展
- 作者：张永欢;姜岩峰; 来源期刊：微电子学 年卷号：2016,46(01):107-112
- 摘要：近阈值电压技术是一门能够进行低压低功耗电路设计的新型技术,并在应用中取得了成果。从近阈值电压技术的提出背景和发展现状开始,围绕与传统设计的比较分析,展开论述了其技术优势及问题挑战。针对近阈值电压技术的设计挑战,结合实际电路分析其解决方案。最
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- 集成微系统概念和内涵的形成及其架构技术
- 作者：代刚;张健; 来源期刊：微电子学 年卷号：2016,46(01):101-106
- 摘要：介绍了集成微系统概念与内涵的发展历程,从小型智能化和频谱开发两个方面总结了集成微系统技术的重要应用,分析了国内外集成微系统架构技术的研究进展。最后,简单介绍了高压高频光机电异构集成微系统技术,这是集成微系统中起点高、难度大、富有特色的一个重
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- Molex推出NeoPress~(TM)高速夹层系统
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(Z1):62-63
- 摘要：Molex公司日前推出NeoPress~(TM)高速夹层系统。Molex新产品开发经理Nadine Dytko-Madsen表示:"采用可调差分对、较低堆叠高度以及顺应针端接方式并且使用交错接口配置的模块化系统可以提供高达28 Gbps的数
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- 底部引线式塑料封装可靠性的最终解决方案
- 作者：杨建生; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(Z1):14-22
- 摘要：选择铜合金引线框架,来增强底部引线式塑料(BLP)封装的板上可靠性。由于其与降低封装可靠性的氧气有高度密切关系,采用铜合金引线框架,需要封装可靠性的验证过程。实施一系列测试,目的是选择最佳的铜材料,找到粘附指标参数。试验结果表明铜合金引线框
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