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| - 碱性蚀刻子液在线路板蚀刻过程中提高蚀刻均匀性的研究
- 作者：夏群康;路建萍; 来源期刊：山东化工 年卷号：2016,45(24):32-33
- 摘要：在线路板蚀刻过程中通过使用蚀刻补充子液配合自动添加装置替代传统的固体氯化铵补充工艺,提高线路板表面蚀刻的均匀性,提高线路板实际生产的工艺能力。
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- 引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的研究
- 作者：刘峰;李正方;郑利明;陈雪科;宛家良;施... 来源期刊：热加工工艺 年卷号：2016,45(22):63-66+69
- 摘要：研究了化学成分、退火处理对引线框架用Cu-Sn-Ni-P合金抗软化性能的影响。对抗软化处理试样的硬度和显微组织进行研究,并与常规的引线框架材料进行对比分析。结果表明,Cu-Sn-Ni-P合金经低温退火后材料的性能及抗软化性能均有所改善。锌元
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- 基于二维log-Gabor小波的相位一致PCB芯片缺陷提取
- 作者：石梅香; 来源期刊：焊接技术 年卷号：2016,45(12):90-93
- 摘要：随着电子贴片技术的不断发展,PCB板的焊接元件越来越趋于微小型化,这对PCB板焊接缺陷侦测技术提出了新的挑战,如何精确定位、识别诊断焊接故障,是经常面临的问题。本文利用相位一致性算法来提取图像的如阶跃边缘、线边缘及融合两者特征的边缘等边缘特
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- 新型纳米材料使可重写的集成纳米光子电路成为可能
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(12):59-60
- 摘要：德克萨斯大学奥斯汀分校的研究人员开发了一种混合纳米材料,能够对光学元件进行写入、擦除和重写操作。研究人员认为,这种纳米材料及开发技术可以用来创造新一代的光学芯片和电路。在杂志《Nano Letters》发表的研究中,该德克萨斯团队描述了如何
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- 基于ARM核的SOC平台的设计与验证
- 作者：苗瑾超; 来源期刊：电子技术 年卷号：2016,45(12):17-19+7
- 摘要：文章针对片上系统(SOC,System On Chip)的构建、测试和验证问题,设计了一种基于ARM926EJ-S处理器硬核和Xilinx的FPGA LT_XC5VLX330逻辑子板的SOC平台,并通过RVDS(Real View Deve
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