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| - 电化学沉积设备在集成电路制造中的应用及发展现状
- 作者：刘永进; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(11):4-6+25
- 摘要：根据集成电路发展的趋势,分析了电化学沉积设备在集成电路行业的应用。通过及国外各主流设备的特点及国内设备的现状阐述,指出了国内在电化学沉积设备及技术方面,与国外水平存在巨大的差距。
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- 实现芯片高精度拾放的设计要点分析
- 作者：侯一雪;张晨曦;王雁;曹国斌; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(11):34-37
- 摘要：以全自动精密组装设备为例,从设备的机械结构、控制结构、软件设计、工艺设计等方面,对芯片拾放精度的影响因素做了详细分析,并指出解决办法。这些理论和方法可在全自动贴片机、点胶机、晶圆芯片拾取机等设备中进一步验证。
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- 回流焊对铁支架SMD LED产品的可靠性影响
- 作者：王江;连军红;谢成洪; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(11):29-33+42
- 摘要：在论述了热冲击理论与LED封装关系的同时,分析了回流焊中产生的热冲击,并对回流焊中产生的热冲击对铁支架表贴式封装LED可靠性的影响进行了研究分析,然后采用Flotherm软件对回流焊中的热冲击进行分析,分析其热应力的分布情况,同时探讨了通过
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- 微波等离子清洗机的研制
- 作者：张峰;王大伟; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(10):6-9
- 摘要：微波等离子清洗作为一种绿色无污染的高精密干法清洗方式,可以有效去除表面污染物,避免静电损伤。简述了微波等离子清洗的原理及特点,介绍了设备的构成、清洗工艺和模式,对微波导入和微波源与负载的匹配两个关键技术进行了研究;通过工艺验证,微波等离子清
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- HSOP28L集成电路模具跑料不良原因分析及改善
- 作者：汪宗华; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(10):30-32+59
- 摘要：介绍了集成电路模具跑料种类,分析了跑料缺陷产生的原因,并针对跑料总结提出了几种相应的纠正措施、改善解决方案,指出应从模具、油缸、传感器等各系统优化解决,为稳定塑封产品质量提供保证。
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