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| - 塑封器件分层问题浅析
- 作者：杨文杰;王霞;王荣;邵荣昌; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(10):26-29+41
- 摘要：在现行引线框架的IC封装模式过程中,分层是一种重大的质量异常现象,且是产品本身可靠性的绝对关键因素。而在生产过程中如何防患于未然,提高合格率,是急需解决的问题。概述分层及分层分类,提出影响分层的主要因素,并给出了避免塑封器件分层的有效措施,
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- 芯片拾取头旋转精度测量方法研究
- 作者：侯一雪;曹国斌;田志峰; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(10):22-25
- 摘要：在全自动贴片设备中,采用吸头吸取芯片的方式是常用功能之一。由于对位高精度要求,吸头通常具有旋转功能,旋转精度是非常重要的技术指标,如何判定显得尤为重要,因此吸头旋转精度的测量方法成为关键技术之一。以精密组装系统的吸附机构为例,采用5种方法测
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- 印制电路板微孔超高速机械钻孔工艺研究
- 作者：何玲;王志刚;吴恒玉; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(10):14-21+41
- 摘要：针对印刷电路板微孔超高速机械钻孔工艺问题,通过Kistler高精密微型测力系统测试钻孔切削力,配合红外温度摄像仪监测钻头温度,以钻孔质量为优化目标,运用实验设计(DOE)正交分析方法,对钻孔加工中影响钻孔质量的各种工艺参数进行分析,优化加工
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- 一种Wafer Map文件读取解析算法的研究
- 作者：霍杰;张克佳;崔洁; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(10):10-13+37
- 摘要：目前各生产厂使用的晶圆图谱(WaferMap)文件类型多种多样,对WaferMap文件的读取产生很大困难。常规解决办法是针对每种文件类型,编写不同的程序算法进行读取。这种情况下每出现一种新WaferMap类型文件,就需要软件添加程序,用于读
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- Allegro Micro Systems,LLC推出全新双极步进电机和大电流直流电机驱动器IC
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(09):61
- 摘要：Allegro MicroSystems,LLC日前发布了全新40 V电机驱动器IC A5989,它能够驱动一个步进电机和一个直流电机。步进驱动器的额定输出电流高达1.6 A,直流驱动器则为3.2 A。Allegro公司的A5989器件集成
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