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| - 基于钻削力的PCB铝基板钻孔工艺研究
- 作者：何玲;吴恒玉;王志刚; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(09):38-42
- 摘要：采用正交实验的方法,测量不同刃长的钻头钻通孔PCB板材的轴向力,研究不同刀具结构,无涂层钻头与有涂层钻头对钻孔切削力的影响,测试出不同钻头,不同钻孔工艺参数对钻孔切削力的影响,测量出最佳工艺参数,可以有效地解决钻孔毛刺和缠屑的问题,提高钻孔
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- 底部填充式BGA封装热机械可靠性浅析
- 作者：杨建生; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(08):9-14+44
- 摘要：探讨了在超级球阵列封装(SBGA)中,底部填充对各种热机械可靠性问题的影响;针对加工诱发的各种残余应力,研讨有底部填充和没有底部填充的非线性有限元模型;把焊料作为时间和相关温度建模,其他材料酌情按照温度和相关方向建模,分析由于热循环在封装中
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- JESD204B接口中8B10B解码电路quad_byte设计
- 作者：霍兴华;姚亚峰;陈朝; 来源期刊：电子技术 年卷号：2016,45(08):79-83
- 摘要：针对数据转换器与数字信号处理器之间数据传输速率高达12.5Gbps的高速数据接口行业新标准JESD204B协议中的解码功能要求,在8B/10B解码基础上采用四字节并行处理技术,实现了极性同步检测功能,解决了误差传递问题,并降低了电路所需工作
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- KLA-Tencor推出晶圆全面检测与检查系列产品应对10纳米良率挑战
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(08):58-59
- 摘要：KLA-Tencor公司日前在SEMICON West2016上为前沿集成电路制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统:3900系列(以前称为第5代)和2930系列宽波段等离子光学检测仪、Puma~(TM)9980激光扫描检测仪、CIRCL~
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- 首款软性储存芯片将用于穿戴式装置
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(08):50
- 摘要：根据《每日科学网》的报道指出,日前在美国的一个国际科技团队,正式宣布研发出一种全新技术,也就是该团队将高性能磁性储存芯片移植到一块软性塑胶表面,且无损其性能。并且透过软性塑胶的特性,发展成透明薄膜状的"软性智能塑胶芯片"。其拥有优异的资料储
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