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| - 键合引线悬空的引线键合工艺研究
- 作者：唐家霖;崔洁;柳青; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(08):5-8
- 摘要：键合引线悬空的引线键合工艺是在传统引线键合结束后直接将键合引线与管脚分离,从而得到引脚悬空的芯片;分离后的键合引线的一端悬空,可以用于作为芯片与外部电路实现电气互联的引脚,而无需通过引线框架上的引脚实现与外部电路的电气互联,该工艺方法不破坏
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- 美研究者成功将新型功能材料集成至硅芯片
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(08):45
- 摘要：ITRS发布报告预测表示,芯片摩尔定律或在2021年失效。我们知道,硅芯片制造工艺正逼近物理极限。《中国科技报》分析称,为满足摩尔定律增长要求,要么寻找全新材料替代硅——石墨烯、二硫化钼或者单原子层锗,要么创新方法来拓展硅芯片的能力——将更
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- 集成电路纯锡电镀锡渣锡片问题探讨
- 作者：王锋博;武爱丽;刘红波; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(08):15-19
- 摘要：纯锡电镀过程中产品产生的锡片、锡渣是经常会遇到的问题,由于锡片、锡渣的产生是随机的且体积较小、外观颜色和镀层相近,因此生产过程中较难发现;同时锡片和锡渣的存在会造成产品的短路和电性能不良,使用过程中会造成电路烧坏和功能不稳定等问题;结合理论
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- 活化氢气氛下的无助焊剂焊接
- 作者：C.Christine Dong;Ric... 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(08):1-4+34
- 摘要：介绍了一种新颖的基于电子附着(Electron Attachment,EA)原理的氢气活化技术,可以实现在大气压力和正常焊接温度下的无助焊剂焊接。该技术有望被应用于电子封装行业的诸多领域。
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- 双波长激光驱动接收专用集成电路设计
- 作者：纪亚飞;赵柏秦;罗达新; 来源期刊：红外与激光工程 年卷号：2016,45(07):66-73
- 摘要：双色激光引信在克服云烟干扰方面具有重要价值。为了减小引信体积,保障导弹内部空间的充裕性,设计了一种基于BCD工艺的双色激光引信专用集成电路芯片。首先,对现有双色激光引信的结构和工作原理做出了详细介绍,引出了单芯片设计的思路和方法,并给出了该
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