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| - BGA焊点检测与失效分析技术
- 作者：吕淑珍; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(06):20-24
- 摘要：BGA焊点质量检测难度大,在进行BGA焊点质量检测分析时,应遵循一个工艺流程,确保测试样本在转移到下一个测试之前,收集了所有的可用数据。X射线能够检测连焊、焊球丢失、焊球移位和空洞等缺陷。引入3D断层扫描后也能够检测几乎所有的BGA常见焊接
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- IC+MOS组合电路封装漏电机理探讨
- 作者：牛社强;胡燕燕;何文海; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(06):16-19+63
- 摘要：通过对IC+MOS电路组合特点的讨论,重点对MOSFET晶圆前制程中的缺陷、封装过程的外力损伤缺陷等对封装后产品漏电现象的影响进行了探讨,以期通过制程控制和过程缺陷分析,为MOSFET封装在品质保证上提供保证。
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- 容忍单粒子多节点翻转的三模互锁加固锁存器
- 作者：黄正峰;倪涛;欧阳一鸣;梁华国; 来源期刊：电子科技大学学报 年卷号：2016,45(05):750-756
- 摘要：为了能够容忍单粒子多节点翻转,提出了一种新颖的三模互锁加固锁存器。该锁存器使用具有过滤功能的代码字状态保存单元(CWSP)构成三模互锁结构,并在锁存器末端使用CWSP单元实现对单粒子多节点翻转的容错。HSPICE仿真结果表明,相比于三模冗余
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- 英飞凌推出全新TO-220 FullPAK Wide Creepage封装
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(05):56-57
- 摘要：英飞凌科技股份公司近日推出了TO-220Full PAK Wide Creepage封装。全新封装适用于瞄准众多低功率消费应用的600 V Cool MOSTMCE。该封装具有更长的爬电距离,旨在满足开放式电源的苛刻要求——开放式电源遭受污
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- SOC接触测试不良导致良品率低的改善及研究
- 作者：陈思立; 来源期刊：电子技术 年卷号：2016,45(05):48-52
- 摘要：HDMI2.0 SOC芯片投入量产在ATE上进行FT测试,Contact测试Fail的不良品很多,导致重测次数增加,生产效率下降,生产计划合格率不达标。通过调整分选机的参数,清除SOC芯片引脚的沾污,插座浮板角落磨损后更换角落PIN,插座探
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