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| - 热循环条件下温度效应对PBGA焊点可靠性的影响
- 作者：任宁;田野;龙旦风; 来源期刊：焊接技术 年卷号：2016,45(04):8-11+5
- 摘要：基于有限单元法研究PBGA封装无铅SAC405焊点在-55~125℃热循环中的可靠性,探讨了温度效应对其应力应变分布的影响,分析了焊点裂纹的成长情况。结果表明:温度效应对PBGA封装的应力、应变分布具有一定影响;焊点的等效应力最大值位于焊点
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- 片上网络互连线延迟故障测试方法研究
- 作者：姜书艳;罗刚;夏登明;李琦;宋国明; 来源期刊：电子科技大学学报 年卷号：2016,45(04):557-563
- 摘要：基于GALS结构的NoC节点间通常拥有较长的互连线,并且采用异步方式进行通信,对延迟匹配的要求较高。该文提出了一种内建自测试方法,完成跨时钟域互连链路的延迟测试问题。针对该方法完成了相应的测试电路以及测试矢量生成模块的设计与仿真,并在FPG
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- CMOS多通道芯片
- 作者：康凯;高宗智; 来源期刊：电子科技大学学报 年卷号：2016,45(04):502-510
- 摘要：针对互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺在毫米波集成电路设计中存在的诸多挑战,分别从毫米波器件建模和天线设计,毫米波电路模块设计和多通道收发系统设计方面进行介绍,以克服相应挑战。该文研究和建立了毫米波频段片上互连线,耦合电感和六端口M:N变
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- 高精度PCB数控钻孔机定位精度的设计与研究
- 作者：何玲;吴恒玉;王志刚; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(04):37-41
- 摘要：介绍了PCB数控钻孔机的全闭环控制系统原理,实验分析光栅尺分辨率对PCB数控钻孔机的定位精度的影响,通过一定程度上提高光栅尺分辨率,在PCB数控钻孔机上实际应用,可以满足目前BGA钻孔对精度的要求。
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- 倒装键合中助焊剂涂敷的工艺优化
- 作者：潘峰;庄文波;叶乐志;周启舟; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(04):20-24+50
- 摘要：助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一,涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性,同时影响倒装键合设备的生产效率。在实际生产中,现有的助焊剂涂敷系统影响设备提升生产效率,并且暴露出生产过程中助焊剂泄漏量过大的问题
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