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| - 采用新型活化氢技术进行大规模无助焊剂晶圆凸点回流焊
- 作者：C.Christine Dong;Ric... 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(03):1-5+25
- 摘要：介绍了Air Products和Sikama International共同努力获得的一项新成果。一种以电子附着方式为基础的新型活化氢技术被首次应用于无助焊剂晶圆凸点回流焊。具有这项技术的原型焊炉的设计、制造及初步测试工作均已完成。这一成果
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- 看好先进系统级封装SiP,Kulicke & Soffa分享如何把握市场成长机遇
- 作者：Janey Shi; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(02):71-72
- 摘要：便携式消费电子以及军用、工业产品等向微小型化趋势的发展,要求作为现代信息技术关键核心的集成电路技术及元器件最大限度地实现产品性能的提高、功能的丰富与完善、成本的降低并满足高可靠性。先进系统级封装SiP的趋势与机遇"随着汽车中电子元件的数量日
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- 基于玻璃基材的微流控芯片制造工艺
- 作者：周兵高;郭钟宁;于兆勤;张文斌; 来源期刊：机电工程技术 年卷号：2017,46(02):49-57
- 摘要：微流控芯片是一种由微通道形成的网络,集成了生物检测和化学分析领域中各种基本操作单元的微型实验室分析平台,可代替常规生物化学实验室,实现采样、分离、反应、检测、筛选、细胞培养等功能,结合一定的外部设备快速自动完成化学分析或生化分析全过程,具有
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- 助力先进芯片封装应用材料公司推出全新电化学沉积系统
- 作者： 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2017,46(02):38
- 摘要：应用材料公司日前宣布,面向晶圆级封装(WLP)产业推出Applied Nokota~(TM)电化学沉积(Electrochemical Deposition,ECD)系统,凭借无可比拟的电化学沉积性能、可靠性、晶圆保护能力、可扩展性、以及生
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- 基于MS3110的微电容读出电路设计
- 作者：郑雨薇;朱蕴璞; 来源期刊：机械制造与自动化 年卷号：2017,46(02):174-176
- 摘要：电容式MEMS加速度计是MEMS加速度计的一种主要的形式。通过对MS3110的应用研究,了解其使用性能和参数设置方法,在此基础上将该芯片用作电容式MEMS加速度计的电容输出接口,实现对该类传感器的高分辨率微电容检测。实验结果表明,设计的基于
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