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| - 印制电路板详细模型的热仿真分析
- 作者：马岩; 来源期刊：机械设计与制造工程 年卷号：2016,45(01):52-55
- 摘要：热设计对提高电子设备运行的可靠性具有十分重要的意义,是电子设备结构设计中的重要环节。采用热分析软件ANSYS Icepak对某信号处理模块印制电路板建立了PCB的详细模型,并基于有限元理论对其进行了热仿真分析,获得了温度分布、导热系数分布和
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- 自动分选设备系统软件设计
- 作者：杨超;刘丹;郑佳晶;杨帆; 来源期刊：电子工业专用设备 年卷号：2016,45(01):34-38
- 摘要：介绍了自动分选设备的系统软件及控制时序的设计方案,通过分析系统硬件机构,设计系统软件结构,根据设备运行特点,设计控制时序,成功完成了系统软件设计,测试证明设备运行精度高、速度快,运行可靠稳定。
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- 一种自适应的动态功耗管理系统
- 作者：褚超强;马德;罗小华; 来源期刊：电子技术 年卷号：2016,45(01):1-6
- 摘要：文章提出了一种自适应的动态功耗管理系统,能够根据硬件监测系统对So C各资源使用情况的反馈,按照事先配置的低功耗策略,调整片上系统各模块工作状态,在满足性能需求的情况下达到降低功耗的目的。该功耗动态管理系统能够独立于具体应用,由硬件自动完成
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- 3D NoC关键通信部件容错方法研究综述
- 作者：欧阳一鸣;孙成龙;陈奇;梁华国;易茂祥;... 来源期刊：电子学报 年卷号：2016,44(12):3053-3063
- 摘要：三维片上网络通过硅通孔(Through Silicon Via,TSV)将多层芯片进行堆叠,具有集成密度大,通信效率高等特点,是片上多核系统的主流通信架构.然而,工艺偏差及物理缺陷所引发的错误和TSV良率较低等因素,使得三维片上网络面临严重
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- 考虑多时钟周期瞬态脉冲叠加的锁存窗屏蔽模型
- 作者：闫爱斌;梁华国;黄正峰;蒋翠云;易茂祥; 来源期刊：电子学报 年卷号：2016,44(12):3011-3019
- 摘要：集成电路工艺水平的提升,使得由单粒子瞬态脉冲造成的芯片失效越发不容忽视.为了准确计算单粒子瞬态脉冲对锁存器造成的失效率,提出一种考虑多时钟周期瞬态脉冲叠加的锁存窗屏蔽模型.使用提出的考虑扇出重汇聚的敏化路径逼近搜索算法查找门节点到达锁存器的
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