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| - 基于最大间距准则的硬件木马检测方法研究
- 作者：李雄伟;王晓晗;张阳;徐璐; 来源期刊：华中科技大学学报(自然科学版) 年卷号：2016,44(04):23-27
- 摘要：针对硬件木马检测问题,分析了功耗旁路信号的统计特性,建立了木马检测问题的物理模型.在此基础上,提出了一种基于功耗旁路信号的硬件木马检测方法,该方法利用最大间距准则(MMC)处理旁路信号,构建体现基准芯片与木马芯片旁路信号之间最大差异的投影子
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- 时钟错误注入攻击检测电路的设计
- 作者：童乔凌;付念;高琳;魏迎亚; 来源期刊：华中科技大学学报(自然科学版) 年卷号：2016,44(02):1-4
- 摘要：在研究时钟错误注入攻击的本质的基础上,对关键路径复制检测电路进行了改进,提出了一种可以在不同平台上广泛实现的时钟错误注入攻击检测电路,该电路通过检测传输路径上的延迟来对系统错误注入攻击进行检测;该电路通过复制工作路径,增加冗余逻辑,能够有效
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- 抗干扰高线性射频前端设计
- 作者：陈志坚;蔡敏; 来源期刊：华南理工大学学报(自然科学版) 年卷号：2016,44(01):37-43
- 摘要：为抑制干扰和提高电路的线性,采用0.13μm RF CMOS工艺设计了一款无需声表滤波器的射频前端电路系统.该设计采用一种新的带干扰消除环路可变增益低噪声跨导放大器、25%占空比本振信号的无源混频器和互阻放大器架构来实现抗干扰、低噪声、高线
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- 倒装芯片键合机键合误差分析
- 作者：邱彪;常青青;黄美发; 来源期刊：机床与液压 年卷号：2016,44(01):20-23
- 摘要：键合精度是倒装芯片键合机的核心指标,准确的误差分析是倒装芯片键合机精度设计的前提。为了实现系统合理的精度设计,使倒装芯片键合机的精度要求和制造成本达到最佳匹配,对影响倒装芯片键合机键合精度的各种误差源进行了系统地分析,得到了几何误差是影响键
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- 基于TSV绑定的三维芯片测试优化策略
- 作者：神克乐;虞志刚;白宇; 来源期刊：电子学报 年卷号：2016,44(01):155-159
- 摘要：本文提出一种三维片上系统(3D So C)的测试策略,针对硅通孔(TSV,Through Silicon Vias)互连技术的3D So C绑定中和绑定后的测试进行优化,由于测试时间和用于测试的TSV数目都会对最终的测试成本产生很大的影响,
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