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| - 增强工艺偏差容忍度的带隙基准电压源设计
- 作者：俞淼;罗小华;卢宇峰;李益航; 来源期刊：浙江大学学报(理学版) 年卷号：2016,43(06):689-695
- 摘要：随着CMOS工艺特征尺寸的减小,带隙基准电压源在制造过程中因器件失配和工艺波动易导致实际输出电压和目标值发生偏离,降低芯片成品率.为此提出将Pelgrom失配模型引入电路设计中,分别从器件参数、电路结构、版图布局三方面对亚微米级的电路进行工
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- 基于LTCC的微流道制作技术研究
- 作者：刘俊超; 来源期刊：机械 年卷号：2016,43(06):22-27
- 摘要：在微机电系统的集成制造中,无源器件与多芯片的高密度集成对其承载基板的散热性能提出了极高的要求,而在LTCC基板中制作微流道则为满足这一要求提供了一种解决途径。提出了一种应用有机牺牲材料在LTCC中形成微流道的制作方法,实验结果表明该方法可有
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- 抑制同步开关噪声的新型电磁带隙电源平面
- 作者：张光硕;路宏敏;谭康伯;官乔;肖骏飞; 来源期刊：西安电子科技大学学报 年卷号：2016,43(05):52-56+189
- 摘要：针对印刷电路板中电源平面与接地平面间的同步开关噪声抑制问题,提出了一种新型的超宽带二维电磁带隙电源平面.新型电磁带隙电源平面的阻带带隙抑制深度为-30dB,阻带宽度为11.14GHz,下限截止频率为0.28GHz,其同步开关噪声抑制特性的测
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- 挠性覆铜板的研究进展
- 作者：刘忻; 来源期刊：广东化工 年卷号：2016,43(05):112+133
- 摘要：随着电子工业的迅猛发展,人们对覆铜板(CCL)行业提出了更高的要求,挠性覆铜板(FCCL)由于其优异的性能从中脱颖而出。文章主要介绍了挠性覆铜板的结构、种类、制造方法以及发展状况,同时对挠性覆铜板的专利申请状况进行了简要的分析。
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- 无卤素无松香免清洗助焊剂的研制
- 作者：王石平;李新;王向科; 来源期刊：广东化工 年卷号：2016,43(04):36-37+41
- 摘要：针对目前助焊剂含有卤素、松香等问题,文章以丁二酸、苹果酸、松香醇、松香酸甘油脂、TX-10、无水乙醇、异丙醇等为原料,经过多次实验,最终获得无卤素无松香型免清洗助焊剂。该助焊剂不含卤素,绝缘性能好,无腐蚀性,性能非常优异,能够满足助焊剂的需
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