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| - 基于三种GM(1,1)的BGA焊点健康预测
- 作者：张国礼;王和明;潘克战; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2016,42(12):31-33
- 摘要：针对球形封装焊点健康预测过程中遇到的数据样本少、无明显变化规律、焊点失效过程难以预测等难题,引入灰色系统理论,建立差分、均值、离散三种1阶1变量灰色模型,并对焊点后期健康状况进行预测。仿真结果表明:三种灰色模型都可以实现球形封装焊点的健康预
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- 新一代Virtuoso带来全新电路设计体验
- 作者：李晓庆;于寅虎; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2016,42(11):7-9
- 摘要：在Cadence公司庆祝Virtuoso发布25周年之际,推出了新一代的IC617,新版本带来了更新,更强大的支持功能,采用领先的模拟验证技术,全平台性能提升10倍以上。在Virtuoso ADE设计环境,仿真器MMSIM,和版图设计都做了
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- BiCMOS带隙基准电压源的设计及应用
- 作者：王宇奇;何进;张贵博;童志强;王豪;常胜... 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2016,42(11):33-36
- 摘要：基于0.18μm SiGe BiCMOS工艺,设计了应用于一款"10-Gbps跨阻放大器(TIA)"芯片的带隙基准电压源。该带隙基准电压源工作在3.0 V~3.6 V的电源电压下,输出基准参考电压为1.2 V,温度系数为10.0 ppm/℃
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- 一种用于可穿戴式生理参数检测的集成电路
- 作者：李严;张元亭; 来源期刊：电子技术应用 年卷号：2016,42(11):18-21
- 摘要：提出了一种用于处理光电容积脉搏波信号的集成电路结构,将主要应用于可穿戴式多生理参数检测,例如血压、血氧、心率等。电路包括直流、交流分量分离电路,直流分量读出电路,低通滤波器,以及矩形波产生电路。直流、交流分量分离电路由跨阻放大器和金属氧化物
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- 倒装芯片键合头模态特性研究与实验分析
- 作者：宫文峰;黄美发;张美玲; 来源期刊：中国测试 年卷号：2016,42(11):119-125
- 摘要：键合头是全自动倒装芯片键合机重要的功能运动部件,其主要功能是完成芯片的拾取、点胶和键合。键合头在高频高加速的往复多自由度运动中产生的振动和共振量直接影响芯片的键合精度,因此要求键合头应具有足够的刚度、强度和较好的动态特性。掌握键合头的模态特
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