|
| - 通用电路板自动故障诊断系统的设计与实现
- 作者：郭栋梁;刘新妹;殷俊龄;陈云; 来源期刊：中国测试 年卷号：2016,42(07):112-116
- 摘要：针对传统电路板测试的局限性与单一性以及日趋灵活的电路板测试需求,基于矩阵开关技术、自动测试技术和虚拟仪器技术,设计并实现一种通用电路板自动故障诊断系统。该系统基于PCI总线技术所构建的通用硬件框架以及利用LabVIEW实现的上位机软件,实现
-
- 混合集成电路用Pb-Sn-Sb-Ag钎料的热疲劳
- 作者：郭福;刘素婷;左勇;马立民; 来源期刊：北京工业大学学报 年卷号：2016,42(07):1114-1120
- 摘要：为了解决混合集成电路中环境温度变化引发的焊点可靠性问题,开发了具有高可靠性的新型钎料来满足微型化和高密度化的混合集成电路的焊接需要.对新研发的Pb-Sn-Sb-Ag四元合金钎料进行了DSC熔点测试,热电偶测试了回流焊的温度曲线,对焊点显微组
-
- 硅通孔电镀填充铜的蠕变性能
- 作者：武伟;秦飞;安彤;陈沛;宇慧平; 来源期刊：北京工业大学学报 年卷号：2016,42(06):837-842
- 摘要：为了研究TSV-Cu的蠕变性能,首先利用典型的TSV工艺制作了电镀Cu的TSV试样,然后利用纳米压痕法对TSV-Cu进行了压痕蠕变测试.采用恒加载速率/载荷与恒载荷法相结合的方式,对TSV-Cu的蠕变行为进行了研究,测量了TSV-Cu在不同
-
- 高密度FDR互连交换板的设计与实现
- 作者：刘路;曹跃胜;多瑞华; 来源期刊：计算机工程 年卷号：2016,42(06):7-13
- 摘要：针对高密度FDR互连交换板PCB设计在信号完整性方面的不足,从工程实现的角度对板材选取、叠层设计、布线规则、抗干扰措施等问题进行分析,给出完整的解决方案。对3种典型高速板材的阻性衰减和介质衰减进行量化分析,确定设计方案的板材及最大通道长度。
-
- 混响室漫射场下PCB板多导体传输线响应分析
- 作者：王庆国;谢鑫;贾锐; 来源期刊：高电压技术 年卷号：2016,42(06):1969-1973
- 摘要：为研究印制电路板(PCB)多导体微带线在复杂腔室电磁环境下端点响应特性,基于Monte Carlo方法,构建混响室漫射场电磁环境来模拟腔室电磁环境;并结合Agrawal场线耦合理论,对PCB板上多导体传输线节点响应进行分析;利用混响室、频谱
-
|