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  • 实时时钟芯片重要模块设计与分析
  • 作者:陈丹熠;    来源期刊:无线电通信技术    年卷号:2016,42(04):65-68
  • 摘要:针对当今电子设备高精度、低成本和低功耗的需求不断提高,介绍了实时时钟芯片的系统架构,提出了实时时钟芯片的关键技术及其实现方法,该芯片采用了动态温度跟踪方案和软硬件结合、模拟数字混合的补偿方案,在传统的实现架构基础上,集成了微小偏差补偿模块、

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  • CMOS单片高隔离度Ka波段单刀双掷开关的设计
  • 作者:刘超;李强;熊永忠;    来源期刊:电子技术应用    年卷号:2016,42(04):43-45+52
  • 摘要:提出了应用0.13μm CMOS工艺设计的具有高隔离度的Ka波段单刀双掷(Single Pole Double Throw,SPDT)开关。测试结果显示,在Ka波段此单片开关插损为2.7~3.7 d B,在35 GHz时测得的输入1dB压缩

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  • 基于覆盖率驱动的高频RFID芯片验证平台设计
  • 作者:王国军;景为平;    来源期刊:电子技术应用    年卷号:2016,42(04):28-30+34
  • 摘要:提出了一种采用覆盖率驱动激励产生算法的验证技术,设计了一套完整的验证平台,成功地验证了一款高频RFID(射频识别技术)芯片。该技术的核心思想是在验证过程中,通过分析功能覆盖率和代码覆盖率,得出未覆盖的边界条件,进而修改激励产生的约束条件,产

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  • 基于自研AFDX网络端系统芯片的模块设计与实现
  • 作者:夏大鹏;辛江波;潘彬;解亚龙;    来源期刊:电子技术应用    年卷号:2016,42(04):15-17
  • 摘要:国外对AFDX网络核心产品的垄断严重制约了我国AFDX网络技术的发展,难以建立完整的AFDX网络产品体系。提出了一种基于自研AFDX网络端系统芯片的模块设计方法,从软硬件设计角度阐述模块的设计与实现过程。该模块集成端系统SoC芯片,具有PM

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  • 考虑吸嘴切换的多品种印刷电路板组装优化
  • 作者:郭姝娟;张晓庆;靳志宏;    来源期刊:大连海事大学学报    年卷号:2016,42(04):125-132
  • 摘要:目前,印刷电路板(PCB)组装业面临着多品种小批量的生产环境.提高生产效率,实现组装过程的最优化调度是PCB组装优化研究的核心问题,也是电子制造企业关注的重点.随着新的生产技术——整体切换台车的出现,吸嘴切换在多品种PCB组装中成为新的瓶颈

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