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| - 激光电压探测及成像技术在失效分析中的应用
- 作者：陈礼清;赵瑞豪;孙明圣;林光启;苏科;胡... 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(11):875-880
- 摘要：针对传统失效定位技术如光辐射显微镜(EMMI)、光束感生电阻变化(OBIRCH)和红外成像等无法追踪时序逻辑电路内部的传输信号、失效位置定位偏差大等问题,介绍了一种激光电压探测及成像的失效分析技术。首先对晶圆扫描分析系统及激光电压探测成像技
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- 一种低频RFID晶圆并行测试系统设计
- 作者：都平;景为平; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(11):864-868
- 摘要：针对低频射频识别(RFID)晶圆测试中耗时久、效率低的问题,设计了一种32通道并行测试系统。系统基于32通道垂直探针卡,采用直接耦合方式,达到芯片实际工作条件。利用现场可编程门阵列(FPGA),实现测试向量的快速生成和信号解码的高速处理。通
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- 10 Gbit_s-FP激光二极管芯片的设计及制备
- 作者：张晓光;赵润;曹晨涛;车相辉;李庆伟; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(11):827-830+874
- 摘要：通过激光二极管速率方程模拟得出了优化芯片高频性能的基本途径,权衡直流特性和实际生产过程,对腔面反射率、腔长和量子阱结构进行了优化。建立激光二极管小信号等效电路模型,对芯片寄生网络进行了优化。测试了25~125℃下芯片的P-I特性,25℃时芯
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- 基于自比较方法的硬件木马检测技术
- 作者：王乔;于宗光;周昱;王林;雷淑岚; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(10):789-793+799
- 摘要：硬件木马成为近年来硬件安全领域的一个新威胁。硬件木马可能在集成电路设计的各个阶段插入到电路中,一经流片,就不可修复更改,将对通信和安全等领域造成巨大损失。针对时序型硬件木马,提出一种不需要基准芯片的自比较硬件木马检测技术。即通过对电路添加相
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- IR压降实时多点检测的两种方法
- 作者：沈越明;薛晓勇;林殷茵; 来源期刊：半导体技术 年卷号：2016,41(10):784-788
- 摘要：介绍了游标时数转换器(TDC)和循环时数转换器这两种用于实时多点检测电源网络IR压降的方案。游标TDC方案采用精调粗调结合的思想,在继承传统时数转换器方案高精度、单周期响应优点的基础上,对面积进行了优化。循环TDC方案采用倍频的思想,在继承
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